[發明專利]光半導體元件密封用樹脂組合物及發光裝置

有效

• 申請號: 201110265781.3
• 申請日: 2011-06-08
• 公開（公告）號: CN102408724A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 今澤克之;柏木努
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K7/00;C08K3/40;C08K7/14;H01L33/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

1.光半導體元件密封用樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)具有含脂肪族不飽和鍵的一價烴基的有機基聚硅氧烷；(B)一分子中含有2個以上鍵合于硅原子的氫原子的有機基氫聚硅氧烷；(C)鉑系催化劑；及(D)具有長寬比為1.1～50的各向異性形狀的玻璃填料，固化物的折射率為1.45以上。

2.如權利要求1所述的光半導體元件密封用樹脂組合物，其特征在于，所述(A)成分為選自下述式的有機基聚硅氧烷，

【化1】

式中，k、m為滿足0≤k+m≤500的整數，0≤m/(k+m)≤0.5。

3.如權利要求1或2所述的光半導體元件密封用樹脂組合物，其特征在于，所述(D)具有各向異性形狀的玻璃填料為長寬比1.1～50的鱗片狀玻璃或玻璃切割纖維。

4.如權利要求1～3中任一項所述的光半導體元件密封用樹脂組合物，其特征在于，含有樹脂組合物總量的5～60質量％的所述(D)具有各向異性形狀的玻璃填料。

5.如權利要求1或2所述的光半導體元件密封用樹脂組合物，其特征在于，所述(D)具有各向異性形狀的玻璃填料的折射率為1.45～1.55，并且，所述固化性有機硅樹脂組合物的固化物的折射率為1.45～1.55。

6.發光裝置，其用權利要求1或2所述的光半導體元件密封用樹脂組合物的固化物進行密封。

7.發光二極管裝置，其是使用具有安裝有發光元件的引線框的預成型封裝、將發光元件安裝于引線框、用密封樹脂組合物的固化物密封而成的，其中，所述密封樹脂組合物為權利要求1或2所述的樹脂組合物。