[發明專利]一種自動生成AI元件清單的方法及裝置

有效

• 申請號: 201110265677.4
• 申請日: 2011-09-05
• 公開（公告）號: CN102306224A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 羅浚琿
• 申請（專利權）人: 深圳市同洲電子股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 牛崢;王麗琴

技術領域

本發明涉及印刷電路板設計技術，特別涉及一種自動生成自動插件(Auto-Insert，AI)元件清單的方法及裝置。

背景技術

隨著電子產品更新換代的加速，對產品的交付提出了更高的要求，印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)作為電子產品開發的重要環節，其輸出交付件的快速對產品開發進度至關重要。

在PCB上的AI元件一般可分為三類：跳線(Jumper?Write)、軸向元件(Axial?Lead?Parts)和徑向元件(Radial?Lead?Parts)。在生產PCB板的過程中，需要根據記載有AI元件封裝設計參數的AI元件清單，對AI元件采取相應的插件工藝方式，將AI元件裝設至PCB板上，比如：利用JVK機器完成跳線插件的裝設，利用AVK機器完成軸向元件插件的裝設，利用RH機器或RHS機器完成徑向元件插件的裝設。

現有的AI元件清單通常是在設計PCB的過程中，根據AI元件的屬性及所設計的封裝設計參數，人工記錄上述封裝設計參數，以生成用以指導自動插件機器完成裝設的AI元件清單。現有的生成AI元件清單的方法費時費力，工作效率低下，一定程度上減緩了產品開發的進度。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種自動生成AI元件清單的方法，該方法能夠自動導出AI元件清單，提高工作效率。

本發明的目的在于提供一種自動生成AI元件清單的裝置，該裝置能夠自動導出AI元件清單，提高工作效率。

一種自動生成AI元件清單的方法，該方法包括：

A、在設計印刷電路板PCB的軟件中生成PCB文件時，在自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，保存PCB文件所包含的元件的封裝設計參數于第一參數文件，根據PCB文件包含的元件形成第一封裝庫；

B、根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從第一封裝庫中獲取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從第一參數文件中讀取與包含第一標識的封裝名稱對應的封裝設計參數；

C、根據包含第一標識的封裝名稱及對應的封裝設計參數，生成AI元件清單并輸出。

較佳地，所述步驟A之前進一步包括：

A1、生成包含按步驟B至步驟C的生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；

A2、加載所述腳本文件至所述設計印刷電路板的軟件中，生成導出AI元件清單指令。

上述方法中，所述封裝設計參數至少包含：器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。

上述方法中，所述PCB文件為設計PCB過程中，根據電路原理圖，利用所述設計印刷電路板的軟件生成的用以指導生產PCB板的文件。

上述方法中，所述設計印刷電路板的軟件為PADS軟件。

一種自動生成AI文件清單的裝置，該裝置包括：

控制模塊，根據設計印刷電路板PCB指令，在PCB文件包含的自動插件AI元件的封裝名稱中增加第一標識，將PCB文件包含的元件的封裝設計參數寫入存儲模塊的第一參數文件，將PCB文件包含的元件寫入存儲模塊的第一封裝庫；

提取模塊，根據導出AI元件清單指令，利用第一標識，從存儲模塊中的第一封裝庫中讀取包含第一標識的封裝名稱，根據包含第一標識的封裝名稱，從存儲模塊的第一參數文件中讀取封裝設計參數；建立封裝名稱與封裝設計參數的對應關系，生成AI元件清單并輸出；

存儲模塊，用以保存第一參數文件及第一封裝庫；

所述封裝設計參數至少包含：器件描述、器件坐標、器件引腳間距、器件旋轉角度及器件位號。

較佳地，所述提取模塊在接收導出AI元件清單指令之前，進一步包括：

生成包含利用第一標識生成并輸出AI元件清單方法的程序代碼的腳本文件；

加載所述腳本文件至設計印刷電路板的軟件中，并生成導出AI元件清單指令。