[發(fā)明專利]用于功率半導體模塊的連接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110264086.5
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN102386148A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設計）人: 馬可·萊德雷爾;雷納爾·波浦
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/48;H05K7/12
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文;樊衛(wèi)民

1.用于功率半導體模塊(34)的連接裝置，所述功率半導體模塊具有用于至少一個電路基板(48)的殼體(60)和用于連接元件的壓力接觸連接的壓力體(32)，所述連接元件構造為帶有第一接觸部分(42)和第二接觸部分(38)以及在所述第一接觸部分(42)與所述第二接觸部分(38)之間的彈簧區(qū)段(50)的接觸彈簧(18)，

其特征在于，

所述連接裝置(10)具有配屬于所述殼體(60)的第一彈簧井狀體(12)和配屬于所述壓力體(32)的第二彈簧井狀體(14)，所述第一彈簧井狀體和所述第二彈簧井狀體在軸向上相互對齊地連接成彈簧井狀部(16)，并且能相對彼此在軸向上受限制地運動，其中，所述接觸彈簧(18)不會失去地設置在所述彈簧井狀部(16)內(nèi)。

2.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述接觸彈簧(18)的所述第一接觸部分(42)配屬于所述第一彈簧井狀體(12)，并且所述接觸彈簧(18)的所述第二接觸部分(38)配屬于所述第二彈簧井狀體(14)。

3.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第一彈簧井狀體(12)和所述第二彈簧井狀體(14)是防止扭轉的。

4.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第一彈簧井狀體(12)具有至少一個彈性的止動機構(20)，并且所述第二彈簧井狀體(14)具有用于所述彈性的止動機構(20)的至少一個長孔(22)。

5.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第一彈簧井狀體(12)具有貼靠在所述殼體(60)內(nèi)的止擋開口(58)上的貼靠肩部(26)。

6.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第二彈簧井狀體(14)具有用于所述壓力體(32)的支座凸緣環(huán)(28)。

7.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第二彈簧井狀體(14)抗相對扭轉地設置在所述壓力體(32)內(nèi)。

8.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第二彈簧井狀體(14)利用帽狀區(qū)段(52)從所述壓力體(14)中伸出。

9.按權利要求8所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第二彈簧井狀體(14)的所述帽狀區(qū)段(52)在頂側構造有橫向縫隙(56)，所述接觸彈簧(18)的所述第二接觸部分(38)呈U形彎曲地從所述橫向縫隙中伸出。

10.按權利要求1所述的連接裝置，

其特征在于，

所述第一彈簧井狀體(12)在底側具有用于所述接觸彈簧(18)的呈銷釘狀構造的所述第一接觸部分(42)的貫通孔(44)。

11.特別是按前述權利要求之一所述的連接裝置，

其特征在于，

所述彈簧井狀部(16)的所述第一彈簧井狀體(12)和所述第二彈簧井狀體(14)由不腐蝕的合成材料原料制成。

12.按前述權利要求之一所述的連接裝置，其中，至少兩個帶有所屬的所述接觸彈簧(18)的彈簧井狀部(16)整合地組合成彈簧井狀部組(62)。