[發明專利]電纜用內導體

無效

• 申請號: 201110263016.8
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN102360591A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 沈小平;喻志安;屠耀華;張曉亮
• 申請（專利權）人: 江蘇通鼎光電股份有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01P3/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

技術領域

本發明涉及一種電纜用內導體，具體地說，涉及一種適用于第三代移動通信中的泄漏電纜和射頻同軸電纜的新型內導體。

背景技術

現有技術中，第三代移動通信所采用的普通銅管內導體電纜（例如泄漏電纜和射頻同軸電纜）的結構如附圖1和附圖2所示。這類電纜的內導體使用厚度為0.4mm以上的銅管11，并在銅管11外由內到外依次設置發泡絕緣層2、外導體3及護套4。在現今銅價居高不下的情況下，電纜材料成本較高。若采用薄壁純銅管（銅管厚度＜0.4mm），生產與使用過程中就會出現較多問題，例如銅管橢圓度達不到要求、生產長度較短、銅管壓扁等，這樣使電纜產品的合格率降低并且增加電纜的成本，同時電纜的電氣性能有時也會降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種成本較低且使電纜質量得以保證的電纜用內導體。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種電纜用內導體，其包括條狀的物理發泡支撐層、縱包于所述的物理發泡支撐層外的銅管導體層。

優選的，所述的電纜用內導體還包括條狀的加強構件，所述的物理發泡支撐層包覆于所述的加強構件的外表面。

優選的，所述的加強構件為纖維絲束或芳綸絲束。

優選的，所述的物理發泡支撐層為物理發泡聚乙烯泡沫層。

優選的，所述的物理發泡聚乙烯泡沫層為高發泡度的二氧化碳物理發泡聚乙烯泡沫層。

優選的，所述的銅管導體層的厚度為0.1-0.4mm。

優選的，所述的銅管導體層由片狀銅帶縱包在所述的物理發泡支撐層外并焊接形成。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：由于本發明在物理發泡支撐層外縱包銅管導體層，可以降低銅管導體層的厚度，即能夠節約銅材進而降低生產成本，而不影響電纜的質量并且不影響電纜的傳輸和使用壽命。

附圖說明

附圖1為現有的采用銅管內導體的電纜的結構示意圖。

附圖2為現有的采用銅管內導體的電纜的A-A剖視圖。

附圖3為采用本發明的內導體的電纜的結構示意圖。

附圖4為采用本發明的內導體的電纜的B-B剖視圖。

以上附圖中：11、銅管；2、發泡絕緣層；3、外導體；4護套；

12、電纜用內導體；121、加強構件；122、物理發泡支撐層；123、銅管導體層。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本發明作進一步描述。

實施例一：參見附圖3和附圖4所示。

一種電纜用內導體12，其包括條狀的加強構件121、包覆于加強構件121的外表面的物理發泡支撐層122、縱包于物理發泡支撐層122外的銅管導體層123。加強構件121為芳綸絲束或其他纖維絲束。物理發泡支撐層122為物理發泡聚乙烯泡沫層，最為優選的，物理發泡支撐層122為高發泡度（發泡度＞82%）的二氧化碳物理發泡聚乙烯泡沫層。

銅管導體層123由片狀銅帶縱包在物理發泡支撐層122外通過氬弧焊焊接形成。根據趨膚效應的原理，銅導體在5MHz的趨膚效應深度為0.0296mm，在3GHz時的趨膚效應深度為0.0012mm。因此，對于第三代移動通信系統中的泄漏電纜和射頻同軸電纜使用的內導體，銅管導體的厚度最薄不能小于0.03mm，以使其適應各種頻率的信號，而具體的銅管導體層123的厚度可根據現有生產的技術以及考慮電纜使用情況，故銅管導體層123的厚度可以設定為0.1-0.4mm，這樣既可以保證電纜的性能，又相對于現有的電纜所采用的銅管11可以降低生產成本。所以最為優選的情況為，銅管導體層123的厚度為0.1-0.4mm。

在生產時，首先將一根加強構件121外面包覆一層高發泡度的CO₂物理發泡聚乙烯泡沫層，使用加強構件121使物理發泡聚乙烯泡沫層更易擠出，然后在物理發泡聚乙烯泡沫層的外表面再縱包一層薄銅帶，并通過氬弧焊焊接成光滑銅管導體層123，這樣就形成了銅包聚乙烯新型內導體12。物理發泡支撐層122對銅管導體層123起到支撐作用，其發泡度越高則電纜越柔軟。

然后在內導體12的表面擠覆一層“皮-泡-皮”結構的物理發泡絕緣層2，接著在其外表縱包、焊接外導體3，最后再擠包一層護套4，這就生產成如圖3和圖4所示的第三代移動通信用的漏泄電纜與射頻同軸電纜。相對于圖1和圖2中所示的采用純銅管內導體的電纜，電纜的重量輕且成本降低。