[發明專利]多層印制線路板

有效

• 申請號: 201110258372.0
• 申請日: 2004-12-06
• 公開（公告）號: CN102438401A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 苅谷隆;持田晶良
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉

1.一種多層印制線路板，其具有通過使隔著絕緣層層疊多層的布線圖形之間利用前述絕緣層內的導通孔進行電連接來構成的積層部，該多層印制線路板具有：

安裝部，其在表面安裝有與前述布線圖形電連接的半導體元件；以及

層狀電容器部，其在前述安裝部和前述積層部之間具有陶瓷制的高電介質層以及夾住該高電介質層的第1和第2層狀電極，前述第1和第2層狀電極的一方與前述半導體元件的電源線連接，另一方與接地線連接，

與前述第1層狀電極連接的導通孔貫通前述第1層狀電極，前述導通孔與前述第1層狀電極通過前述導通孔的側壁和前述第1層狀電極的側壁進行連接，

前述安裝部具有與前述半導體元件的電極連接的多個焊盤，電連接在與前述第1層狀電極同電位的焊盤上并以非接觸狀態通過前述第2層狀電極的棒狀端子的數量比與前述第1層狀電極同電位的焊盤的數量少，電連接在與前述第2層狀電極同電位的焊盤上并以非接觸狀態通過前述第1層狀電極的棒狀端子的數量比與前述第2層狀電極同電位的焊盤的數量少。

2.根據權利要求1所述的多層印制線路板，其中，

前述高電介質層是與前述積層部分開地燒制高電介質材料而制作的，并接合在前述積層部上。

3.根據權利要求2所述的多層印制線路板，其中，

前述高電介質層是通過燒制包含從由鈦酸鋇(BaTiO₃)、鈦酸鍶(SrTiO₃)、氧化鉭(TaO₃、Ta₂O₅)、鋯鈦酸鉛(PZT)、鋯鈦酸鉛鑭(PLZT)、鋯鈦酸鉛鈮(PNZT)、鋯鈦酸鉛鈣(PCZT)以及鋯鈦酸鉛鍶(PSZT)構成的組中所選擇的1種或2種或更多的金屬氧化物的原料而制作的。

4.根據權利要求1所述的多層印制線路板，其中，

電連接在與前述第2層狀電極同電位的焊盤上的棒狀端子不僅以非接觸狀態通過第1層狀電極，而且以非接觸狀態通過第2層狀電極。

5.根據權利要求1或2所述的多層印制線路板，其中，

前述第1層狀電極在前述高電介質層的下面側具有實心圖形，該實心圖形具有使與前述第2層狀電極連接的棒狀端子以非接觸狀態通過的通過孔，前述第2層狀電極在前述高電介質層的上面側具有實心圖形，該實心圖形具有使與前述第1層狀電極連接的棒狀端子以非接觸狀態通過的通過孔。

6.根據權利要求1或2所述的多層印制線路板，其中，

前述安裝部具有與前述半導體元件的電源電極和接地電極的任意一方連接的第1焊盤和與另一方連接的第2焊盤；

前述第1焊盤中的一部分具有以非接觸狀態通過前述第2層狀電極的第1棒狀端子，并通過該第1棒狀端子與前述第1層狀電極和外部電源的一個電極電連接，剩余部分自身不具有前述第1棒狀端子，與具有該第1棒狀端子的第1焊盤電連接；

前述第2焊盤中的一部分具有以非接觸狀態通過前述第1層狀電極的第2棒狀端子，并通過該第2棒狀端子與前述第2層狀電極和前述外部電源的另一個電極電連接，剩余部分自身不具有前述第2棒狀端子，與具有該第2棒狀端子的第2焊盤電連接。

7.根據權利要求1或2所述的多層印制線路板，其中，

前述安裝部具有與前述半導體元件的電源電極和接地電極的任意一方連接的第1焊盤和與另一方連接的第2焊盤；

前述第1焊盤中的一部分具有以非接觸狀態通過前述第2層狀電極的第1棒狀端子，并通過該第1棒狀端子與前述第1層狀電極和外部電源的一個電極電連接，剩余部分自身不具有前述第1棒狀端子，與具有該第1棒狀端子的第1焊盤電連接；

前述第2焊盤中的一部分具有以非接觸狀態通過前述第1層狀電極和前述第2層狀電極雙方的第2棒狀端子，并通過該第2棒狀端子與前述外部電源的另一個電極連接，剩余部分自身不具有前述第2棒狀端子，與前述第2層狀電極和具有前述第2棒狀端子的第2焊盤的至少一方電連接。

8.根據權利要求6所述的多層印制線路板，其中，

前述第1棒狀端子和前述第2棒狀端子的至少一部分以格子狀或鋸齒狀交替排列。

9.根據權利要求7所述的多層印制線路板，其中，

前述第1棒狀端子和前述第2棒狀端子的至少一部分以格子狀或鋸齒狀交替排列。