[發(fā)明專利]電路模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110258335.X
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN102403599A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設計）人: 首藤和哉
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R13/02;H01R13/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發(fā)明涉及安裝有電子部件等的電路模塊。

背景技術

以往，這種電路模塊具有形成有配線圖案的絕緣基板，在該配線圖案上配置有各種電子部件而構成期望的電路。

并且，作為這樣的電路模塊的在先技術，公知有以下技術，即，從金屬制的框體朝向絕緣基板突出有腿部，該腿部不僅接地到絕緣基板，而且貫通金屬制的框體而與母插件板接地(例如參照專利文獻1)。

根據(jù)該在先技術可以想到，由于接地到絕緣基板的腳部延伸到框體的外部從而也接地到母插件板，所以能夠提供接地效果高的電路模塊。

在此，在絕緣基板上設置有用于連接安裝在絕緣基板上的各電子部件和形成在母插件板上的配線圖案的多個端子(連接銷)。

在專利文獻1的技術中，這樣的多個端子一根一根分別插入絕緣基板，因此在制造時需要將所述的端子一根一根地插入絕緣基板，端子的數(shù)量越多，該作業(yè)就越費時費力。

因此，公開有以下技術，即，并非將電連結絕緣基板和母插件板的多個端子一根一根地分別插入絕緣基板，而是將多個端子一起插入絕緣基板(例如參照專利文獻2)。

根據(jù)該在先技術，通過使多個端子通過樹脂固化成一體化，從而形成塊狀的連接器，因此無需將各端子一根一根地插入絕緣基板，從而可以認為能夠提高作業(yè)性。

專利文獻1：日本特開2010-153415號公報

專利文獻2：日本特開2003-17163號公報

上述的專利文獻2的技術在通過將多個端子通過樹脂固化成一體化，從而能夠減輕作業(yè)的時間和勞力這一點上具有優(yōu)越性。

然而，由于通過樹脂固定多個端子而形成一個樹脂塊，因此該塊在受到某種外力的情況下塊本身可能翹起。

因此，為了消除該翹起的問題，考慮從防護殼體等延伸爪狀的突起來按壓該樹脂塊，但在近年來推進小型化的電路模塊中，存在難以確保配置這樣的按壓用結構的空間的情況。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種在將多個端子一體化成塊狀的連接器的情況下也不需要多余的空間就能夠防止塊狀的連接器的翹起的情況的技術。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用以下的解決手段。

本發(fā)明的電路模塊(電子設備、電路單元、高頻模塊等)具備：絕緣基板；包圍絕緣基板的金屬制的框體；搭載在絕緣基板上的連接器。

在此，連接器具備：多個金屬制的端子；埋入并固定端子的一部分的連接器外殼；設置在連接器外殼的上表面且與框體的內(nèi)表面接觸或接近配置的上側突起。

如此，根據(jù)本發(fā)明的電路模塊，多個端子埋入并固定在連接器外殼上，因此能夠將多個端子一體化而形成塊狀的連接器，從而在操作性(處理性、作業(yè)性)方面優(yōu)良。

另外，由于在連接器外殼的上表面設置有與框體的內(nèi)表面接觸或接近地配置的上側突起，因此即使向連接器本身作用使連接器翹起的力，框體的內(nèi)表面也會承受該力，因此，能夠抑制連接器在上下方向上的偏移，以簡單的結構防止連接器的翹起。

此外，由于構成為在連接器外殼的上表面上僅設置上側突起這樣簡單的結構，因此不需要多余的空間就能夠將電路模塊小型化。

作為本發(fā)明的電路模塊的結構，優(yōu)選上側突起形成在連接器外殼的上表面的一部分上。

根據(jù)本發(fā)明，由于僅在連接器外殼的上表面的一部分上形成上側突起，因此僅在特定部分形成上側突起，從而能夠相應地減少樹脂量而抑制材料費，并且能夠確保電路面積(電路或配線用的空間)。

作為本發(fā)明的電路模塊的結構，優(yōu)選連接器外殼具備在其側面向側方突出的側方突起。

根據(jù)本發(fā)明，通過形成側方突起，能夠在形成側方突起的部分構成寬幅的連接器，因此能夠實現(xiàn)將連接器搭載到絕緣基板上時的穩(wěn)定化。因此，不僅通過上側突起防止連接器的翹起，而且還能夠通過側方突起抑制連接器向左右方向傾斜。

作為本發(fā)明的電路模塊的結構，優(yōu)選側方突起形成在連接器外殼的側面的一部分上。

根據(jù)本發(fā)明，由于僅在連接器外殼的側面的一部分形成側方突起，因此僅在特定部分形成側方突起，從而能夠相應地減少樹脂量而抑制材料費，并且能夠確保電路面積。

作為本發(fā)明的電路模塊的結構，優(yōu)選上側突起及側方突起一體設置。

根據(jù)本發(fā)明，由于能夠一體地設置上側突起及側方突起，因此能夠將兩個功能集中在一處，從而能夠進一步實現(xiàn)節(jié)省空間化。

作為本發(fā)明的電路模塊的結構，優(yōu)選上側突起及側方突起與連接器外殼共同由樹脂一體成形。