[發(fā)明專利]窗式空調(diào)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110254926.X | 申請日: | 2011-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102954538A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李占;萬興 | 申請(專利權(quán))人: | 樂金電子(天津)電器有限公司 |
| 主分類號: | F24F1/00 | 分類號: | F24F1/00;F24F11/02 |
| 代理公司: | 天津才智專利商標(biāo)代理有限公司 12108 | 代理人: | 王顕 |
| 地址: | 300402*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 空調(diào) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種窗式空調(diào)結(jié)構(gòu),尤其是一種窗式空調(diào)的PCB散熱裝置。
背景技術(shù)
一般來講,空調(diào)是設(shè)置在辦公室或家庭等室內(nèi)空間的墻壁上,對室內(nèi)空氣進(jìn)行制冷或制熱的制冷/制熱家用電器。空調(diào)由壓縮機(jī)、室外熱交換器、膨脹閥、室內(nèi)熱交換器構(gòu)成制冷/制熱循環(huán)。
空調(diào)器通常根據(jù)其室外機(jī)內(nèi)部設(shè)置的壓縮機(jī)不同而分為普通空調(diào)器和變頻空調(diào)器,并且均由室外機(jī)和室內(nèi)機(jī)組成。
變頻空調(diào)器的室外機(jī)主要包括構(gòu)成室外機(jī)頂面及側(cè)面外部結(jié)構(gòu)的殼體;設(shè)置在殼體的下端且其上能夠安裝室外機(jī)各部件的底盤;設(shè)置在底盤的上部一側(cè),能夠?qū)⒌蜏氐蛪簹鈶B(tài)冷媒壓縮成高溫高壓氣態(tài)冷媒的變頻壓縮機(jī)及定速壓縮機(jī);設(shè)置在底盤的另一側(cè),可使其內(nèi)流動(dòng)的冷媒與其周圍空氣進(jìn)行熱交換的室外熱交換器;至少一個(gè)設(shè)置在室外熱交換器的一側(cè),由室外風(fēng)扇和風(fēng)扇電機(jī)組成,可將外部空氣吸入到殼體內(nèi)部,同時(shí)將與室外熱交換器進(jìn)行過熱交換的空氣向外排出的風(fēng)扇組件;設(shè)置在變頻壓縮機(jī)及定速壓縮機(jī)與室外熱交換器和風(fēng)扇組件之間的擋板;安裝在殼體的內(nèi)部,用于控制室外機(jī)運(yùn)行的控制盒,控制盒內(nèi)部包括的電抗器、印刷電路板及濾波器。
其中印刷電路板(英文縮寫簡稱PCB,以下簡稱PCB)包括了空調(diào)的交流電源部分、直流電源部分、壓縮機(jī)控制部分、功率校正因數(shù)控制部分和其他控制部分,現(xiàn)有的變頻空調(diào)室外機(jī)印刷電路板采用的是整體集成方式,包含上述電路結(jié)構(gòu)的模塊設(shè)置在一塊PCB上,空調(diào)在運(yùn)行過程中PCB的電子器件會產(chǎn)生大量的熱量,如果不能夠及時(shí)散發(fā)聚積在這些電子器件上的熱量,降低其溫度,則會直接影響其正常運(yùn)作及使用壽命,所以一般設(shè)置有散熱裝置。
但是,現(xiàn)有變頻窗式空調(diào)的PCB一般安裝在室外側(cè)并放置于進(jìn)風(fēng)口處,以便給PCB降溫,為提高散熱效果,其一般設(shè)置有較大的散熱片,由于現(xiàn)在全球資源的緊缺,銅和鋁的價(jià)格正在逐步上升,由純銅或鋁制成的散熱裝置,其成本較高,直接提高了產(chǎn)品價(jià)格,降低產(chǎn)品的市場競爭力。且由于變頻空調(diào)PCB產(chǎn)生的熱量大且室外溫度高,這樣導(dǎo)致熱交換的效率大大降低,對PCB板的穩(wěn)定性和壽命構(gòu)成威脅。同時(shí),PCB散熱片上的熱量非但未能充分利用,而且在一定程度上影響室外側(cè)散性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單,有效降低PCB溫度且能有效利用PCB散熱提高變頻空調(diào)運(yùn)行效率的窗式空調(diào)PCB散熱結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種窗式空調(diào),包括室內(nèi)側(cè)和室外側(cè),以及可控制整個(gè)裝置的運(yùn)行的PCB,所述的PCB包括基板,設(shè)置在基板之上的各種電路模塊以及散熱裝置,所述的散熱裝置為散熱塊,所述的散熱塊底部與芯片固定連接,在其上表面與內(nèi)部流通有低溫冷媒的吸氣管接觸連接。
優(yōu)選地,為提高散熱塊與吸氣管之間的熱交換效果,在散熱塊上表面上形成有半圓形凹槽,所述的半圓形凹槽的直徑與吸氣管直徑相匹配。
優(yōu)選地,所述的吸氣管在散熱塊處呈U形彎折,所述的散熱塊上表面上形成有兩個(gè)間隔設(shè)置并可將并U形吸氣管的兩邊嵌設(shè)其中的凹槽,其中,為減輕吸氣管的震動(dòng)傳遞,所述的U形管只有一個(gè)邊與散熱塊通過固定件固定連接。
本發(fā)明將內(nèi)通有低溫冷媒的吸氣管通過散熱塊,并在散熱塊上配合以凹槽結(jié)構(gòu)與吸氣管管相配合以增加熱交換面積,PCB的熱量可以最大面積的傳遞給吸氣管,以提高過熱度,一方面提高了整個(gè)空調(diào)的運(yùn)作效率,另一方面保證了壓縮機(jī)運(yùn)作的安全性。此外,還能在熱量傳遞給吸氣管的同時(shí),降低了PCB的溫度,提高了PCB的效率、工作穩(wěn)定性和使用壽命。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的窗式空調(diào)內(nèi)部結(jié)構(gòu)斜視圖;
圖2為圖1所示A部局部放大示意圖;
圖3為本發(fā)明的PCB結(jié)構(gòu)俯視圖;
圖4為本發(fā)明的PCB結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
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