[發明專利]PCB多層印制線路板無效
| 申請號： | 201110252930.2 | 申請日： | 2011-08-30 |
| 公開（公告）號： | CN102307427A | 公開（公告）日： | 2012-01-04 |
| 發明（設計）人： | 程耀杰 | 申請（專利權）人： | 程耀杰 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 40841*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 多層 印制 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB多層印制線路板，其特征在于：所述PCB多層印制線路板包括三層或三層以上雙面覆銅箔板、連接在雙面覆銅箔板之間的兩層或兩層以上的粘結層、盲孔和埋孔。
2.根據權利要求1所述的PCB多層印制線路板，其特征在于：所述粘結層通過由纖維增強材料浸漬熱固性樹脂后固化到B階的粘結片粘結而成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于程耀杰，未經程耀杰許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110252930.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：流體噴射設備
- 下一篇：一種具有多層單向防護罩的一次性防偽瓶
