[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110252228.6 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102651232A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 具岐峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 海力士半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | G11C11/409 | 分類號(hào): | G11C11/409 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;許偉群 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 裝置 | ||
相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
本申請(qǐng)要求2011年2月28日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2010-0018197的優(yōu)先權(quán),其全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的各實(shí)施例涉及半導(dǎo)體集成電路。更具體而言,某些實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù)
為了使半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的容量最大化,在半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的一個(gè)模塊中設(shè)置多個(gè)芯片。
圖1是常見(jiàn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的配置圖。
如圖1所示,半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置包括控制器12和存儲(chǔ)區(qū)14。存儲(chǔ)區(qū)14可以包括層疊在其內(nèi)的多個(gè)芯片。存儲(chǔ)區(qū)14還可以包括一個(gè)或更多個(gè)冗余芯片,以應(yīng)對(duì)在特定的芯片中發(fā)生失效,以便替換失效的芯片。
控制器12為存儲(chǔ)區(qū)14提供時(shí)鐘使能信號(hào)CKE、時(shí)鐘信號(hào)CLK、命令CMD和地址ADD,并經(jīng)由DQ引腳傳送/接收數(shù)據(jù)。
例如,當(dāng)芯片1中發(fā)生失效時(shí),控制器12可以實(shí)質(zhì)上防止訪問(wèn)芯片1,并可以在必需要訪問(wèn)芯片1時(shí)容許訪問(wèn)冗余芯片中的一個(gè)。
然而,盡管由于訪問(wèn)路徑已轉(zhuǎn)至冗余芯片故在進(jìn)一步的操作中不需要芯片1,但控制12仍繼續(xù)向失效芯片以及處于正常操作的芯片供電。也就是,由于不必要的供電,因此半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的總功耗增加。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)區(qū)可以如圖2所示來(lái)配置。
圖2是說(shuō)明包括多個(gè)存儲(chǔ)列(rank)的存儲(chǔ)區(qū)的圖。
圖2所示的存儲(chǔ)區(qū)16包括多個(gè)存儲(chǔ)列,每個(gè)存儲(chǔ)列包括層疊在其內(nèi)的多個(gè)芯片。由于每個(gè)存儲(chǔ)列還包括一個(gè)或更多個(gè)冗余芯片,故可以利用冗余芯片來(lái)修復(fù)失效芯片。
包括這種存儲(chǔ)區(qū)16的存儲(chǔ)裝置可以執(zhí)行關(guān)于所述多個(gè)存儲(chǔ)列的交織(interleave)操作,由此實(shí)現(xiàn)高速操作。
在這種存儲(chǔ)裝置中,可以由芯片選擇信號(hào)CS選中一個(gè)存儲(chǔ)列,并且可以基于芯片地址信號(hào)選中要訪問(wèn)的芯片。此時(shí),控制器仍繼續(xù)向未選中的芯片供電,導(dǎo)致半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的功耗增加。
發(fā)明內(nèi)容
因此,需要一種改進(jìn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,其能夠有效地降低功耗。
為了實(shí)現(xiàn)上述優(yōu)點(diǎn)并根據(jù)本發(fā)明的目的,如本文所實(shí)施并廣義描述的,本發(fā)明的一個(gè)示例性方面可以提供一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置,包括:存儲(chǔ)器單元陣列,所述存儲(chǔ)器單元陣列包括多個(gè)芯片;控制電路,所述控制電路被配置為控制存儲(chǔ)器單元陣列的內(nèi)部操作;電源電路,所述電源電路被配置為向控制電路供電;以及模式設(shè)置電路,所述模式設(shè)置電路被配置為響應(yīng)于時(shí)鐘使能信號(hào)而基于模式寄存器組命令(mode?register?set?command)和經(jīng)由數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤(pán)接收的數(shù)據(jù)來(lái)輸出用于供電控制的標(biāo)志信號(hào)。
在本發(fā)明的另一個(gè)示例性方面中,一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置可以包括:存儲(chǔ)器單元陣列,所述存儲(chǔ)器單元陣列包括多個(gè)芯片;控制電路,所述控制電路被配置為控制存儲(chǔ)器單元陣列的內(nèi)部操作;電源電路,所述電源電路被配置為向控制電路供電;以及模式設(shè)置電路,所述模式設(shè)置電路被配置為響應(yīng)于時(shí)鐘使能信號(hào)而基于模式寄存器組命令和經(jīng)由數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤(pán)接收的與失效芯片有關(guān)的信息來(lái)輸出第一標(biāo)志信號(hào),并基于模式寄存器組命令以及經(jīng)由數(shù)據(jù)輸入/輸出焊盤(pán)接收的與以字節(jié)為單位的操作模式有關(guān)的信息來(lái)輸出第二標(biāo)志信號(hào)。
本發(fā)明的其它的目的和優(yōu)點(diǎn)的一部分將在以下的描述中闡明,一部分將從描述中顯然地得出,或者可以通過(guò)對(duì)本發(fā)明的實(shí)踐而習(xí)得。借助于所附權(quán)利要求中特別指出的要素和組合可以了解并獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)當(dāng)理解的是,前述的概括性的描述以及以下的詳細(xì)描述都是示例性并僅用于解釋說(shuō)明的,并非是對(duì)權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的限制。
附圖說(shuō)明
包含在本說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成說(shuō)明書(shū)一部分的附圖示出與本發(fā)明一致的各個(gè)實(shí)施例,并且與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。
圖1是常見(jiàn)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的配置圖。
圖2是說(shuō)明包括多個(gè)存儲(chǔ)列的存儲(chǔ)區(qū)的圖。
圖3是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的模式設(shè)置電路的圖。
圖4是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的模式設(shè)置過(guò)程的時(shí)序圖。
圖5是說(shuō)明圖3所示的模式設(shè)置電路的一個(gè)例子的圖。
圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的配置圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將具體參考符合本公開(kāi)的示例性實(shí)施方式,附圖中圖示了本公開(kāi)的例子。只要可能,將在全部附圖中使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示相同或相似的部分。
圖3是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的模式設(shè)置電路的圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于海力士半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)海力士半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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