[發明專利]耳墊

無效

• 申請號: 201110251441.5
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102387436A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 潮見俊輔;石黑裕章;石崎信之
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H04R1/10
• 分類號: H04R1/10
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 王安武

技術領域

本發明涉及耳墊，更具體而言，涉及設置在耳機或者類似物中作為緩沖部件的耳墊。

背景技術

在相關技術中，用于收聽從聲音再現裝置輸出的聲音的耳機已經被使用。這些耳機通常包括：與用戶頭部接觸的頭帶和容納聲音輸出工具的殼體，其中該聲音輸出工具被設置在頭帶的兩端并由揚聲器等構成。在面向用戶太陽穴區域的殼體的表面上，防止該殼體與用戶的太陽穴區域接觸的耳墊被設置為緩沖部件。

耳墊充當緩沖部件，用以減少用戶佩戴耳機時，耳機與用戶的耳朵或太陽穴區域等接觸所引起的不適感。另外，耳墊由具有高氣密性的材料構成，并且密封與用戶太陽穴區域之間的間隙，從而通過阻隔外界噪聲來便于收聽來自揚聲器的聲音。耳墊也防止來自揚聲器的聲音外泄。

耳墊具有各種形狀，并且，例如存在其外徑與內徑具有等間距的耳墊。另外，存在具有恒定寬度的環形的耳墊和具有恒定寬度的大致矩形的耳墊等。但是，如圖1所示，在上述這些具有恒定寬度的形狀下，當用戶佩戴耳機時，耳朵周圍的頭發便夾置在耳墊1000與用戶的太陽穴區域2000之間。由此，由耳墊1000與用戶的太陽穴區域2000所形成的空間與外界相通，因此會降低密封性。另外，由于間隙在耳朵周圍的太陽穴區域與耳墊之間分配不均勻，所以也會降低密封性。

如果密封性較低，耳墊就不會防止聲音外泄。此外，也不會充分再現所輸出聲音的低音。圖2A示出了聲壓在設置有高密封度的耳墊的耳機與設置有低密封度的耳墊的耳機之間的比較結果，其中橫軸表示頻率，并且縱軸表示要被再現的聲音的聲壓。從圖2A中可以看出，在低密封度的情況下，低頻區域，即低音部中的聲壓偏低，因此低音不會被充分再現。

另外，來自外界的噪聲的侵入會導致出現問題。圖2B示出了噪聲侵入量在設置有高密封度的耳墊的耳機與設置有低密封度的耳墊的耳機之間的比較結果，其中橫軸表示頻率，并且縱軸表示噪聲侵入量。通過未被密封的耳機、具有低密封度的耳機和具有高密封度的耳機來進行比較。從圖2B中可以看出，較高的密封度能夠降低噪聲侵入量。

因此，已經執行了通過增加構成耳機的頭帶的側壓來提高其密封性。由于當用戶佩戴耳機時，耳墊隨用戶的太陽穴區域的形狀發生變化，所以可以執行通過形成較大的耳墊來增加其與用戶頭部的接觸面積，以提高其密封性。

另外，已經提出了一種耳墊，其包括環形緩沖部件和覆蓋該環形緩沖部件的覆蓋部件，其中該環形緩沖部件包括外環部件、中環部件和內環部件，并且至少中環部件的硬度不同于外環部件和內環部件的硬度(日本未審查專利申請No.2009-105841).

在日本未審查專利申請No.2009-105841所公開的耳墊中，由于中環的硬度低于內環和外環的硬度，所以如果該環形緩沖部件被覆蓋部件覆蓋，則外環部件和內環部件會因該覆蓋部件的張力而朝向中環部件變形。結果，該覆蓋部件的張力被該變形所吸收，因此外環部件和內環部件的上表面變得大致平坦。由于用戶頭部接觸該平坦表面，所以用戶頭部與耳墊之間的接觸面積被增大，從而能夠通過耳墊提高其密封性。

發明內容

但是，在增加頭帶側壓的方法中，換言之，由于作用在用戶的耳朵或者頭部的預緊力變大，所以用戶會有不適感或者感覺到疼痛。另外，在形成較大的耳墊的方法中，會損害耳機的可攜帶性。

可以通過使用日本未審查專利申請No.2009-105841中所公開的耳墊，在不損害耳機的可攜帶性的情況下，提高其密封性。但是，其密封性仍然不是令人非常滿意的。除了向耳墊的材料施加特征以外，可以通過向耳墊的形狀施加特征來提高密封性。

期望提供一種耳墊，該耳墊能夠提高密封性，并且能夠防止聲音外泄和噪聲侵入等。

本文所述的一個實施例針對一種用于耳機裝置的耳墊。該耳墊包括襯墊部，其中該襯墊部包括外周和內周，該內周界定開口。該襯墊部包括上寬度，其中該上寬度沿該襯墊部的垂直中線位于該外周與該內周之間；下寬度，其中該下寬度沿該襯墊部的該垂直中線位于該外周與該內周之間；左側寬度，其中該左側寬度沿該襯墊部的水平中線位于該外周與該內周之間；以及右側寬度，其中該右側寬度沿該襯墊部的該水平中線位于該外周與該內周之間。該襯墊部的該下寬度大于該襯墊部的左側寬度和右側寬度的至少一者。