[發(fā)明專利]非金屬材料的表面活化方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110251095.0
• 申請日: 2011-08-29
• 公開（公告）號: CN102321878A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱文裕
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市化訊應用材料有限公司
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18;C23C18/30
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及表面活化技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種非金屬材料的表面活化方法。

背景技術(shù)

目前，隨著全球電子信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，印制線路(PCB)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界范圍成為電子元件制造業(yè)的最大支柱。制備印制電路板主要包括以下步驟：將多層非金屬板鉆孔后經(jīng)除膠渣流程去除鉆孔產(chǎn)生的膠渣(Smear)，然后進行清潔整孔、微蝕、預浸、活化、速化與化學鍍銅等處理，使印制線路板孔壁內(nèi)的非金屬材料金屬化，從而實現(xiàn)印制線路板的層與層之間的電性導通。

活化處理是制造印制電路板過程中的重要步驟，其目的是在非金屬基底上吸附一定量的活化中心，以便誘發(fā)化學鍍，具體過程為：將預浸后的非金屬基底浸入含有錫鈀膠體的活化液中，該活化液中鈀濃度為50～75ppm，使非金屬基底表面生成一層具有催化還原化學銅能力的非連續(xù)性的貴金屬錫鈀納米顆粒，從而有利于化學鍍銅在基底表面順利進行。活化處理不但決定化學鍍層被覆性的優(yōu)劣，同時也是決定鍍層質(zhì)量的關(guān)鍵因素，例如活化處理與鍍層的密著性、耐多次回焊能力和耐冷熱沖擊能力等密切相關(guān)。

在非金屬基材的表面金屬化處理過程中，隨著金屬基材從活化液的提起，部分活化液會殘留在非金屬基材表面或孔內(nèi)并被帶出活化液。為了減少貴金屬鈀的浪費，目前常用的方法為：在基材被天車提起時，將基材在活化槽上方滴液15～20秒，從而使殘留在基材上的活化液滴回活化槽，減少活化液的浪費。但是，大量含浸在基材孔內(nèi)的活化液很難通過滴液的方式被回收，因此，該方法在減少貴金屬鈀的浪費方面效果并不明顯。

此外，隨著印制線路中0.20～0.25mm的小孔數(shù)量和基材板厚的增加，基材中孔徑與深度縱橫比提高，對印制線路板的制造工藝提出了更高的要求。因此，如何在保證非金屬基材的活化性能的同時減少貴金屬鈀的浪費是當今的研究熱點。公開號為CN101928937A的中國專利文獻中公開了一種膠體鈀活化液及其制備方法和一種非金屬表面活化方法，該膠體鈀活化液含有氯化鈀、氯化鈉、乙醛酸、鹽酸、氯化亞錫和用于穩(wěn)定氯化亞錫的穩(wěn)定劑。但是，在利用該活化液對非金屬材料進行表面活化的過程中，活化液的單位消耗量較大，尤其是活化液的帶出損失消耗量遠大于其吸附消耗量，因此貴金屬鈀的浪費較為嚴重。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種非金屬材料的表面活化方法，該方法在保證了非金屬材料的活化效果的同時減少了貴金屬鈀的浪費。

為了解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種非金屬材料的表面活化方法，包括以下步驟：

步驟a)向預浸液中加入錫鈀膠體，得到混合溶液，所述混合溶液的鈀濃度為7～15ppm；

步驟b)將非金屬基材浸于所述混合溶液中；

步驟c)將所述步驟b)處理后的非金屬基材浸于第一活化液中，所述第一活化液的鈀濃度為20～40ppm；

步驟d)將所述步驟c)處理后的非金屬基材浸于所述混合溶液中。

優(yōu)選的，步驟b)中非金屬基材浸于所述混合溶液中的時間為0.5～2分鐘。

優(yōu)選的，步驟b)后還包括：將步驟b)處理后的非金屬基材置于所述混合溶液的上方滴液10～20秒。

優(yōu)選的，所述第一活化液的鈀濃度為30～35ppm。

優(yōu)選的，步驟c)中非金屬基材浸于第一活化液中的時間為3～7分鐘。

優(yōu)選的，步驟c)后還包括：將步驟c)處理后的非金屬基材置于所述第一活化液的上方滴液10～20秒。

優(yōu)選的，步驟d)中非金屬基材浸于所述混合溶液中的時間為10～50秒。

優(yōu)選的，步驟d)后還包括：將步驟d)處理后的非金屬基材置于所述混合溶液的上方滴液5～15秒。

優(yōu)選的，所述預浸液包括氯化鈉、無機酸、穩(wěn)定劑和抗氧化劑；所述第一活化液包括氯化鈀、氯化亞錫、氯化鈉、無機酸、穩(wěn)定劑和抗氧化劑。

優(yōu)選的，所述步驟a)具體為：

向預浸液中加入含有錫鈀膠體的第二活化液，得到混合溶液，所述混合溶液的鈀濃度為7～15ppm，所述第二活化液與所述預浸液的體積比為(2～3)∶(7～8)。