[發(fā)明專利]無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑及其制備方法與應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110246733.X
• 申請日: 2011-08-25
• 公開（公告）號: CN102350599A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張新平;何杰;馬驍;葉橋生;黃守友
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學;東莞市千島金屬錫品有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 江裕強;何淑珍

1.一種無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于重量百分比組成為：

活性劑?????????????????1.50-6.00?%

非離子型表面活性劑?????0.10-0.45?%

成膜劑?????????????????0.05-2.00?%

緩蝕劑?????????????????0.15-0.40?%

助溶劑?????????????????4.00-25.00?%

其余為溶劑去離子水。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述活性劑由有機酸和有機胺按重量比5:1-25:1組成。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述有機酸為脂肪酸、芳香酸、氨基酸中的一種以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述有機酸為丙烯酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、順丁烯二酸、異庚酸、酒石酸、檸檬酸、蘋果酸、苯甲酸、鄰苯二甲酸、二乙醇酸、谷氨酸中的一種以上；所述有機胺選自二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺中的一種以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述非離子型表面活性劑選自辛基酚聚氧乙烯醚TX-10、烷基酚聚氧乙烯醚OP-10、脂肪醇聚氧乙烯醚AEO、?聚氧乙烯脫水山梨醇單油酸酯Tween-60中的一種以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述成膜劑為疏水性酯，疏水性酯選自己酸異戊酯、丙二酸二乙酯、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、丁烯二酸二芐酯、己二酸二乙酯、苯甲酸辛酯中的一種以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述的緩蝕劑是苯并三氮唑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑，其特征在于：所述的助溶劑由醇類助溶劑和醚類助焊劑組成；醇類助溶劑選自甲醇、乙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇、二甘醇、聚乙二醇PEG200-400中的一種以上；醚類助溶劑選自乙二醇苯醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、三乙二醇乙醚、三乙二醇丁醚、三乙二醇二甲醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、甘油二異戊醚、四乙二醇二甲醚中的一種以上。

9.制備權(quán)利要求1所述的無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑的方法，其特征在于：常溫下將去離子水加入干凈的帶攪拌裝置的反應(yīng)釜中，加入助溶劑開始攪拌，再加入活性劑和非離子表面活性劑，攪拌15-20分鐘，然后加入成膜劑攪拌15-20分鐘，再加入緩蝕劑，繼續(xù)攪拌至固體原料完全溶解后停止攪拌，靜置后過濾即為產(chǎn)品。

10.權(quán)利要求1所述無鹵素高阻抗水基免清洗助焊劑的應(yīng)用，其特征是采用噴霧、發(fā)泡或浸沾將助焊劑均勻涂覆到PCB板上，對PCB板進行預(yù)熱，預(yù)熱溫度為95℃-120℃，將助焊劑中的去離子水完全蒸發(fā)掉，再經(jīng)單波或雙波波峰焊焊料槽焊接，焊料溫度由無鉛焊料決定，波峰焊機導(dǎo)軌傾角4°-?6°，傳送鏈傳送速度1.0-1.5m/min。