[發明專利]一種移相裝置無效
| 申請號: | 201110241944.4 | 申請日: | 2011-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN102354775A | 公開(公告)日: | 2012-02-15 |
| 發明(設計)人: | 石磊;吳中林;萬鵬;方鐵勇;嚴波;成鋼 | 申請(專利權)人: | 廣東通宇通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/18 | 分類號: | H01P1/18;H01P5/12 |
| 代理公司: | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人: | 王昌花 |
| 地址: | 528400 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 裝置 | ||
1.?一種移相裝置,其特征在于,包括殼體,以及設置于該殼體內的至少一個多路移相器集合,該多路移相器由至少兩個移相器組合而成。
2.?如權利要求1所述的移相裝置,其特征在于,所述多路移相器集合中,相鄰兩個移相器之間通過功分器完成級聯。
3.?如權利要求2所述的移相裝置,其特征在于,所述功分器設置有一個輸入端及兩個輸出端,級聯的前一移相器的輸出端連接到功分器的輸入端,功分器的一個輸出端作為整個移相裝置的一路輸出,另一個輸出端相接到下一移相器的輸入端。
4.?如權利要求2所述的移相裝置,其特征在于,所述功分器為空氣微帶結構、空氣帶狀線結構、介質微帶或介質帶狀線結構。
5.?如權利要求2所述的移相裝置,其特征在于,所述功分器為1/4中心頻率波長長度的同軸電纜結構。
6.?如權利要求1所述的移相裝置,其特征在于,所述多路移相器集合之間采用平鋪方式和/或層疊方式組合。
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