[發明專利]金屬基板結構與制作方法

無效

• 申請號: 201110240223.1
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102958266A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 黃義勇;黃熾宏
• 申請（專利權）人: 黃義勇;黃熾宏
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 北京金恒聯合知識產權代理事務所 11324
• 代理人: 張爭艷

技術領域

本發明有關一種基板結構與制作方法，特別是于金屬板其絕緣介電層與噴涂或網印于基板設有相變化導熱材料層作二次加工并經壓合的金屬基板結構與制作方法。

背景技術

按一般習知MPCB板(多層印制電路板)，主要是在其上方設有銅箔以作為線路使用，為了使上方設于線路上的元件導出熱源作散熱，皆以金屬作為電路板的基材，然金屬基板與線路是導體，為避免造成導通短路危險，于其兩者間設有由高分子聚合物構成并作為絕緣阻抗的絕緣介電層，加上習用品是藉貼粘方式將其與線路及基板連接，又該基板表面并非平整乃是由許許多多高高低低孔隙構成，造成無法有效將絕緣介電層與基板牢固接著，此顯然已造成導熱不良及耐壓性不足的阻礙，加上MPCB隨著產業需求亦用于COB(板上芯片，Chip?on?Board)上，習用品因無法有效將熱源導出與會產生過高接面溫度，造成其使用及發展上受到諸多限制，此等已成為當今電路板發展重要的課題。

發明內容

為解決上述現有技術不足之處，本發明的主要目的在于提供一種金屬基板結構與制作方法，以期克服現有技術中的難處，其可以有效填平基板表面孔隙且能增加介電層與基板接著性、介電強度及不易產生爆板。

本發明的次要目的，在于提供一種金屬基板結構，包括：一金屬板、一絕緣介電層、一基板、一相變化導熱材料層，而該絕緣介電層與基板間設有藉噴涂或網印于基板的相變化導熱材料層，以填平基板的孔隙。

本發明的又一目的，在于提供一種金屬基板制作方法，其在電路板其絕緣介電層與基板間藉噴涂或網印于基板設有相變化導熱材料層，該相變化導熱材料層并與絕緣介電層經壓合作二次加工填平基板的孔隙，增加絕緣介電層與基板接著性及介電強度，不易發生分離爆板及導熱不良的問題。

本發明所欲解決的問題，由于習用品MPCB板其上方設有銅箔以作為線路使用，為了使上方設于線路上的元件導出熱源作散熱，則以金屬作為電路板的基材，另為了避免該二者皆為導體所造成導通短路，于其間設有由高分子聚合物構成并作為絕緣阻抗的絕緣介電層且以貼粘方式連接，然基板表面具有許許多多高高低低孔隙，無法將絕緣介電層與基板有效牢固接著，造成導熱不良及耐壓不足及在使用及發展上受到諸多限制。

為達上述的目的，本發明提供一種金屬基板結構，其包括有：

一金屬板；

一絕緣介電層，設于金屬板下方；

一基板；

一相變化導熱材料層，噴涂或網印于基板上并與下方具絕緣介電層的金屬板壓合成一體。

本發明其提供一種金屬基板制作方法，其包括下列步驟：

一、提供一金屬板；

二、形成一絕緣介電層于金屬板下方；

三、提供一基板；

四、形成一相變化導材料層于基板上方；

五、將該設有具有相變化導材料層的基板與下方具絕緣介電層的金屬板壓合成一體。

較佳者，本發明其基板為金屬基板。

較佳者，本發明其金屬基板為鋁基板。

更進一步，本發明其相變化導熱材料層進一步包含有環氧樹脂、氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、氮化硅粉末及石墨粉末。

較佳者，本發明其相變化導熱材料層的氧化鋁粉末占整體容量的百分的10-20。

較佳者，本發明其相變化導熱材料層的氮化鋁粉末占整體容量的千分的3-30。

較佳者，本發明其相變化導熱材料層的氮化硅粉末占整體容量的千分的3-30。

較佳者，本發明其相變化導熱材料層的石墨粉末占整體容量的千分的1-2。

本發明的有益效果在于，發明的金屬基板結構與制作方法，可于電路板其絕緣介電層與基板間作二次加工，其以噴涂或網印方式于基板設有由環氧樹脂、氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、氮化硅粉末、石墨粉末所構成的相變化導熱材料層，再經壓合與絕緣介電層成為一體，可有效填平基板表面孔隙且能增加介電層與基板接著性、介電強度及不易產生爆板。

附圖說明

圖1：為本發明電路板設有相變化導熱材料層結構的剖面圖。

圖2：為本發明其電路板壓合相變化導熱材料層的實施例圖。

圖3：為本發明制作方法的方塊圖。

【主要元件符號說明】

1…基板

10…相變化導熱材料層

100…環氧樹脂

101…氧化鋁粉末

102…氮化鋁粉末

103…氮化硅粉末

104…石墨粉末

11…絕緣介電層

12…金屬板

2…壓輪

具體實施方式