[發(fā)明專利]天線陣列模塊及天線單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110237582.1 | 申請日： | 2011-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN102456945A | 公開（公告）日： | 2012-05-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林怡成;陳鶴中;洪國鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司;林怡成 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 陣列 模塊 單元 | ||
1.一種天線單元，其特征在于，所述的天線單元包括：
第一基板，包括第一表面以及第二表面，其中，所述的第一表面位于所述的第二表面對面；
第一導(dǎo)電層，設(shè)于所述的第一表面之上；
第二導(dǎo)電層，設(shè)于所述的第二表面之上，其中開口形成于所述的第二導(dǎo)電層之上，所述的開口具有開口邊緣；
多個導(dǎo)通穿孔，形成于所述的第一基板之中并將所述的第一導(dǎo)電層電性連接所述的第二導(dǎo)電層，其中，所述的多個導(dǎo)通穿孔環(huán)繞所述的開口以定義共振槽孔；
饋入導(dǎo)體，于所述的開口上方延伸，并對所述的天線單元饋入無線信號；以及
偶合金屬層，設(shè)于所述的開口上方，并與所述的饋入導(dǎo)體分離。
2.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，一電場形成于所述的偶合金屬層、所述的饋入導(dǎo)體以及所述的開口邊緣之間，以加強相對于所述的第二導(dǎo)電層的斜向振蕩方向。
3.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的天線單元更包括第二基板，其中，所述的第二基板包括第三表面以及第四表面，所述的第三表面位于所述的第四表面對面，所述的偶合金屬層設(shè)于所述的第四表面之上，所述的第三表面接觸所述的第二導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求3所述的天線單元，其特征在于，所述的饋入導(dǎo)體埋設(shè)于所述的第二基板之中。
5.如權(quán)利要求3所述的天線單元，其特征在于，所述的偶合金屬層設(shè)于所述的第四表面之上。
6.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的饋入導(dǎo)體呈T字形，所述的饋入導(dǎo)體包括第一部分以及第二部分，所述的第二部分的一端連接所述的第一部分。
7.如權(quán)利要求6所述的天線單元，其特征在于，所述的偶合金屬層呈矩形，并具有長軸，所述的饋入導(dǎo)體之所述的第一部分平行于所述的長軸。
8.如權(quán)利要求7所述的天線單元，其特征在于，所述的第一部分以及所述的偶合金屬層之間的間距為0.15λ，λ為所述的無線信號的波長。
9.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的開口呈矩形，所述的偶合金屬層呈矩形。
10.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電層與所述的第二導(dǎo)電層之間的高度為0.25λ，λ為所述的無線信號的波長。
11.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的多個導(dǎo)通穿孔的每兩個之間的間距小于λ/8，λ為所述的無線信號的波長。
12.如權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述的第一導(dǎo)電層以及所述的第二導(dǎo)電層為接地層。
13.一種天線陣列模塊，其特征在于，所述的天線陣列模塊包括：
第一基板，包括第一表面以及第二表面，其中，所述的第一表面位于所述的第二表面對面；
第一導(dǎo)電層，設(shè)于所述的第一表面之上；
第二導(dǎo)電層，設(shè)于所述的第二表面之上；以及
多個天線單元，所述的多個天線單元呈矩陣排列，每個天線單元包括開口、多個導(dǎo)通穿孔、饋入導(dǎo)體和偶合金屬層，其中，所述的開口形成于所述的第二導(dǎo)電層之上，所述的開口具有開口邊緣，所述的多個導(dǎo)通穿孔形成于所述的第一基板之中并將所述的第一導(dǎo)電層電性連接所述的第二導(dǎo)電層，所述的多個導(dǎo)通穿孔環(huán)繞所述的開口以定義共振槽孔，所述的饋入導(dǎo)體于所述的開口上方延伸，并對所述的天線單元饋入無線信號，所述的偶合金屬層設(shè)于所述的開口上方，并與所述的饋入導(dǎo)體分離。
14.如權(quán)利要求13所述的天線陣列模塊，其特征在于，所述的天線陣列模塊更包括第二基板，其中，所述的第二基板包括第三表面以及第四表面，所述的第三表面位于所述的第四表面對面，每個天線單元的所述的偶合金屬層設(shè)于所述的第四表面之上；所述的第三表面接觸所述的第二導(dǎo)電層。
15.如權(quán)利要求14所述的天線陣列模塊，其特征在于，每個天線單元的所述的饋入導(dǎo)體埋設(shè)于所述的第二基板之中。
16.如權(quán)利要求13所述的天線陣列模塊，其特征在于，每個天線單元的所述的饋入導(dǎo)體呈T字形，每個天線單元的所述的饋入導(dǎo)體包括第一部分以及第二部分，所述的第二部分的一端連接所述的第一部分。
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