[發明專利]一種超薄、柔性、抗金屬超高頻電子標簽無效
| 申請號: | 201110236515.8 | 申請日: | 2011-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN102955969A | 公開(公告)日: | 2013-03-06 |
| 發明(設計)人: | 王忠;肖定海;王磊 | 申請(專利權)人: | 上海鐵勛智能識別系統有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超薄 柔性 金屬 超高頻 電子標簽 | ||
技術領域
本文涉及一種超高頻電子標簽,具體是涉及一種超薄、柔性的抗金屬超高頻電子標簽。?
背景技術
RFID是射頻識別技術的英文(Radio?Frequency?Identification,RFID)的縮寫,又稱電子標簽,射頻識別技術是20世紀90年代開始興起的一種自動識別技術,射頻識別技術是一項利用射頻信號通過空間耦合(交變磁場或電磁場)實現無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達到識別目的的技術。?
RFID標簽具有體積小、容量大、壽命長、可重復使用等特點,可支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、地位及長期跟蹤管理。RFID在物流管理、防偽、交通信息化、工業自動化中都有重要的應用,該技術與互聯網、通訊等技術相結合,可實現全球范圍內物品的跟蹤與信息共享,RFID已成為IT業界的熱點。?
由于電磁波會被金屬反射,從而導致普通電子標簽在金屬表面無法被正確識別,針對帶有各種金屬表面的識別物的管理,如煤氣瓶、飛機表面、大型鋼材等,就需要采用抗金屬標簽。?
當標簽固定在不平整金屬表面時(例如柱形平面、圓形表面),就需要標簽能夠與金屬表面共形,目前的金屬標簽一般都是剛性的,無法實現共形。而本文設計的標簽是柔性的,可以彎曲,有利于上述問題的解決。?
目前的金屬標簽一般有一定的厚度,而本設計的金屬標簽的厚度可以低至0.5mm,同時又能保證較遠的工作距離,為一些特定的使用環境提供了一種有效的方案。?
發明內容
本設計就是為了解決上面提及的問題,為金屬環境的應用提供一種柔性、超薄、超高頻電子標簽。?
本設計為了達到上述目的,所采用的技術方案是提供一種用于金屬材料表面的超高頻電子標簽,包括:?
包括基材4,天線輻射面1,接地面7,饋線2、超高頻電子芯片3等。?
超高頻電子芯片3通過饋線2與天線輻射面1連接,并與天線輻射面1之間傳遞能量。?
天線輻射面1通過饋電5、饋電孔6與接地面7相連,使得標簽的能量主要集中在天線輻射面1和接地面7直接之間。?
饋電孔5、饋電孔6使得標簽可以等效為2節倒F天線,從而提高了天線的輻射效率。?
在標簽使用過程中,接地面7緊貼或者靠近金屬表面,由于接地面7的存在,天線輻射面1輻射的電磁波被反射,基本不受金屬表面的影響,達到了抗金屬的效果。?
標簽的輻射主要集中在它的窄邊邊緣,類似于微帶天線的理論,為了改善輻射效率,提高標簽的工作距離,可以適當增加標簽寬度。?
天線的基材4采用超薄的石油衍生物材料,如:聚四氟乙烯。它的厚度最低可達0.5mm,而基材4本身的低損耗、低介電常數特性,使得標簽具有較高的效率。?
電子標簽用于金屬材料表面效果顯著,最遠讀取距離可達10m。?
本標簽由于厚度極薄,采用的基材4又有一定的柔韌性,使得標簽很容易與金屬表面共形,為其在工業中的應用,提供了極大的便利。?
從本文提及的標簽的結構可以看出,其結構簡單,生產工藝可以采用成熟的印刷電路板(PCB)制作工藝,為后續的大批量生產帶來了便利。?
附圖說明
圖1為本電子標簽一實施例的電子標簽的天線輻射面的結構示意圖;?
圖2為本電子標簽一實施例的電子標簽的基材的結構示意圖;?
圖3為本電子標簽一實施例的電子標簽的地面的結構示意圖;?
圖4為本電子標簽一實施例的電子標簽的總體結構示意圖。?
具體實施方式
下面結合附圖更進一步說明本文設計的RFID標簽的結構特征。?
如圖所示,本RFID標簽包括:基材4,芯片3,饋線2,天線輻射面1,接地面7,饋電孔5,饋電孔6等。?
天線輻射面1置放在基材4上,芯片3通過饋線2與天線輻射面1相連。?
天線接地面7置放于基材4的另一面,通過饋電孔5和饋電孔6與天線輻射面1相連。?
本實施例中,標簽的天線輻射面1、天線接地面7、饋線2均由銅箔構成,是導體薄片。這些導體將空間中的電磁波轉化為芯片3的能量,并將芯片3輸出的能量轉化為輻射的電磁波。?
本設計的這款標簽,根據實驗結果發現,基材4的厚度最低可達0.5mm,隨著厚度的增加,標簽的工作距離也將增加。?
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