[發(fā)明專利]熱塑性樹脂組合物及粘合膜、以及使用其的配線膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110235964.0
• 申請(qǐng)日: 2011-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN102382382A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 天羽悟;桑原孝介;堆信仁;阿部富也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立電線株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L25/04
• 分類號(hào): C08L25/04;C08L71/12;C09J7/02;C09J125/04;C09J171/12;H01B7/17;B32B27/08;B32B7/12
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李帆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱塑性樹脂組合物及粘合膜和使用其的柔性扁平電纜等的配線膜，該熱塑性樹脂組合物具有低介電常數(shù)、低介電損耗角正切，并且與基材膜、導(dǎo)體配線的粘合性優(yōu)良。

背景技術(shù)

近年來，電子設(shè)備逐漸小型化、薄型化、輕量化，對(duì)于用于其的配線板，要求多層化、微細(xì)配線化、薄型化的高密度微細(xì)配線。作為該配線技術(shù)的一例，已知有如專利文獻(xiàn)1所述的柔性扁平電纜(簡(jiǎn)稱為FFC)，其中在基材膜上平行地形成多個(gè)導(dǎo)體配線，用絕緣樹脂覆蓋導(dǎo)體配線，進(jìn)而在其外層設(shè)置導(dǎo)體層作為屏蔽層。絕緣樹脂作為將導(dǎo)體配線和基材膜接合的粘合層起作用。基材膜優(yōu)選使用聚酯膜、聚酰亞胺膜、聚酰胺膜，作為絕緣樹脂(以下稱為粘合層)，可以使用各種塑料膜及涂料。

另一方面，液晶顯示器、等離子顯示器等所代表的影像設(shè)備中，隨著高清晰度化，電信號(hào)的高頻化在推進(jìn)，對(duì)于適合于薄型框體內(nèi)的配線的FFC等配線膜，也要求與GHz頻帶的電信號(hào)對(duì)應(yīng)。電信號(hào)的傳輸損耗用介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗以及放射損耗之和表示，存在電信號(hào)的頻率越高，介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗以及放射損耗越大的關(guān)系。傳輸損耗使電信號(hào)減弱、損害信號(hào)的可靠性，因此，對(duì)于處理高頻信號(hào)的配線，需要想辦法抑制介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、放射損耗的增大。

介質(zhì)損耗與覆蓋電路的粘合層的相對(duì)介電常數(shù)的平方根、介電損耗角正切以及使用的信號(hào)的頻率之積成比例關(guān)系。因此，通過選擇相對(duì)介電常數(shù)以及介電損耗角正切小的基材膜、粘合劑，可以抑制介質(zhì)損耗的增大。

FFC中，有如專利文獻(xiàn)2所述將發(fā)泡彈性體作為基材膜的實(shí)例。其是通過在基材膜中設(shè)置空孔而降低相對(duì)介電常數(shù)的技術(shù)。由此，可以將基材膜的相對(duì)介電常數(shù)降低到1.5左右，實(shí)現(xiàn)高速傳輸。本文獻(xiàn)還公開了，作為導(dǎo)體配線，實(shí)施錫等鍍敷處理過的平角銅配線，作為發(fā)泡基材膜，公開了發(fā)泡聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜，進(jìn)而，還公開了基材膜上的粘合層的設(shè)置、作為最終制品的FFC外層上的屏蔽層的設(shè)置等。

專利文獻(xiàn)3中，作為基材膜，公開了聚酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰亞胺樹脂等，作為粘合層，公開了含有阻燃劑的聚酯樹脂。進(jìn)而，專利文獻(xiàn)3中還公開了在基材膜的不具有粘合層的面設(shè)置含有選自聚碳酸脂、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酯、氟樹脂、苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體的樹脂的低介電層。是通過設(shè)置低介電層來降低膜整體的相對(duì)介電常數(shù)的技術(shù)。

作為對(duì)于這些技術(shù)的課題，可以舉出粘合層本身的介電特性的改善。即，雖然現(xiàn)有技術(shù)通過應(yīng)用具有多孔結(jié)構(gòu)、低介電層的基材膜，可以降低作為粘合膜整體的相對(duì)介電常數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高速傳輸，但是由于和導(dǎo)體配線直接連接的粘合層的相對(duì)介電常數(shù)、介電損耗角正切大，因此存在無法避免傳輸損耗增大的問題。具有粘合層的FFC等配線膜中，為了應(yīng)對(duì)今后的信號(hào)的高頻化，降低粘合層的相對(duì)介電常數(shù)、介電損耗角正切是重要的課題。

專利文獻(xiàn)4中，作為粘合層，公開了聚酯系、聚醚系、環(huán)氧系的固化性樹脂以及聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、AVB系、聚丙烯系、聚乙烯系、聚酯系、PVC系的熱塑性樹脂。將聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯等低極性的聚合物用于粘合層時(shí)，粘合層的相對(duì)介電常數(shù)、介電損耗角正切均變低，因此，對(duì)降低傳輸損耗有效。但是，這些低極性樹脂與導(dǎo)體配線及基材膜的粘合力低，需要進(jìn)行改善。

專利文獻(xiàn)5中，公開了除電特性之外還考慮了阻燃性、密合性的具有3層結(jié)構(gòu)的粘合層的粘合膜。該文獻(xiàn)中，公開了以配合有25重量％以上的結(jié)晶性聚酯、1～50重量％的改性聚烯烴的樹脂組合物作為主劑的粘合層，還公開了配合有各種阻燃劑的阻燃性粘合層。但是，該公開技術(shù)中，為了確保粘合力，需要將改性聚烯烴的含有率抑制在較低的水平，因此，粘合層的相對(duì)介電常數(shù)、介電損耗角正切的降低存在限制。

應(yīng)用于對(duì)應(yīng)高頻信號(hào)的FFC等配線膜的粘合劑需要降低相對(duì)介電常數(shù)、介電損耗角正切，同時(shí)，需要提高與各種基材膜、導(dǎo)體配線的粘合力。

專利文獻(xiàn)1：日本實(shí)開平01-095014號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-031033號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2008-198592號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2007-323918號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開2006-156243號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供熱塑性樹脂組合物、將其作為粘合層負(fù)載于基材膜上的粘合膜、以及使用該粘合膜制造的兼具高粘合可靠性和低傳輸損耗的FFC等的配線膜，該熱塑性樹脂組合物的相對(duì)介電常數(shù)和介電損耗角正切低，并且與基材膜、導(dǎo)體配線的粘合力高。