[發明專利]桂圓芝麻餅干

無效

• 申請號: 201110232815.9
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102934657A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 丁幫龍
• 申請（專利權）人: 丁幫龍
• 主分類號: A21D13/08
• 分類號: A21D13/08;A21D2/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種桂圓芝麻餅干，其特征在于，配方重量百分比例為：面粉40-44%，桂圓粉6-8%，黑芝麻5-7%，麥芽糊精?9-11%，鮮奶粉11-13%，白砂糖10-12%，豆粉8-10%，食用鹽1%、香精0.81%。

2.根據權利要求1所述的一種桂圓芝麻餅干，其特征在于，配方重量百分比例最佳為：面粉42%，桂圓粉7%，黑芝麻6%，麥芽糊精?10%，鮮奶粉12%，白砂糖12%，豆粉9%，食用鹽1%、香精0.81%。

3.根據權利要求1所述的一種桂圓芝麻餅干的加工工藝，其特征在于，所述工藝包括以下步驟：白砂糖進行粉碎，用細度為80-100目篩子進行大小控制；用秤按重量百分比進行稱料配料；將原料投入調粉機，開動攪拌，再加入事先溶解的香精，繼續攪拌25～30分鐘，溫度30～34℃，壓延成型，爐溫210～220℃，烘烤時間7～8分鐘烘烤，雙面噴油，油中應添加抗氧化劑，冷卻后進行真空包裝，每個包裝袋200片。