[發(fā)明專利]在線型晶圓輸送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110232539.6 | 申請日: | 2007-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN102280399A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 渡邊直樹;愛因斯坦·諾埃爾·阿巴拉;大衛(wèi)·朱利安托·賈亞普拉維拉;榑松保美 | 申請(專利權)人: | 佳能安內(nèi)華股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線型 輸送 裝置 | ||
1.一種在線型晶圓輸送裝置,所述在線型晶圓輸送裝置包括:
裝載室,所述裝載室用于從外部輸入晶圓;
卸載室,所述卸載室用于將晶圓輸出到外部;以及
多個輸送室和多個處理模塊,所述輸送室和所述處理模塊在所述裝載室和所述卸載室之間串聯(lián)連接,其中:
所述輸送室和所述處理模塊被交替地連接;
所述多個輸送室包括被連接到所述裝載室的第一端輸送室、被連接到所述卸載室的第二端輸送室和其它的一個或多個中間輸送室;
所述第一端輸送室將晶圓從所述裝載室輸送到初始處理模塊,各所述中間輸送室在位于其前方的處理模塊和位于其后方的處理模塊之間輸送晶圓,所述第二端輸送室將晶圓從最后一個處理模塊輸送到所述卸載室;
所述處理模塊和所述輸送室具有大致方形的平面形狀;
各處理模塊被分成均能獨立地進行處理的第一處理模塊和第二處理模塊;
所述第一處理模塊和所述第二處理模塊分別具有相鄰的兩個側面,所述第一處理模塊的所述兩個側面中的一個側面經(jīng)由閘閥被連接至位于所述第一處理模塊前方的輸送室的側面中的一個側面,所述第一處理模塊的所述兩個側面中的另一個側面經(jīng)由閘閥被連接至位于所述第一處理模塊后方的輸送室的側面中的一個側面,所述第二處理模塊的所述兩個側面中的一個側面經(jīng)由閘閥被連接至位于所述第二處理模塊前方的輸送室的側面中的另一個側面,所述第二處理模塊的所述兩個側面中的另一個側面經(jīng)由閘閥被連接至位于所述第二處理模塊后方的輸送室的側面中的另一個側面;以及
在所述處理模塊中的至少一個處理模塊中,布置緩沖室來代替所述第一處理模塊和所述第二處理模塊中的至少一方,并且所述緩沖室被構造成經(jīng)由方向彼此相反的兩個閘閥被連接至位于所述緩沖室的前方的輸送室和位于所述緩沖室的后方的輸送室。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能安內(nèi)華股份有限公司,未經(jīng)佳能安內(nèi)華股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110232539.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





