[發明專利]蜂巢式散熱片結構無效

申請號：	201110231843.9	申請日：	2011-08-15
公開（公告）號：	CN102938395A	公開（公告）日：	2013-02-20
發明（設計）人：	黃德河	申請（專利權）人：	昆山維盛精密五金有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	北京金信立方知識產權代理有限公司 11225	代理人：	黃威;郭迎俠
地址：	215345 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	蜂巢散熱片結構
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種散熱片結構，尤其涉及一種應用于電子元件上，用以將其運作時所產生的熱能帶離的蜂巢式散熱片結構。

背景技術

目前的電子元件制造技術都朝向輕、薄、短、小的方向研發，電子設備的結構設計也趨向緊密性，這種方案的研發會使得單位容積下負載熱量增加，因此必須設計最經濟的成本方案，將熱量有效的迅速傳出，確保電子元件功能的可靠度及使用壽命，而此種電子元件最常采用的散熱方式是在其上方架設散熱片，使電子元件在運行時所產生的熱量傳到散熱片后，通過空氣對流方式將散熱片表面的熱量帶走，達到散熱的目的，因此散熱片的材質、外型和尺寸都會影向其對流效果與散熱能力。

尤其是對于計算機的中央處理器(CPU)芯片而言，想要提高芯片的處理速度與計算能力、增加芯片的功率，就非常需要以有效的散熱方式來避免過熱現象，由此可知，散熱片的設計在電子設備上是很重要的。

如圖1所示，為一種現有的散熱片，其具有一基板10及多個平板狀散熱鰭片20，其中該基板10用于架設于電子元件上，與電子元件緊密接觸，該多個散熱鰭片20由該基板10表面向上豎立延伸，而在各相鄰的散熱鰭片20間形成直線狀流道30。因此，電子元件運作時所產生的熱，可經由該基板10傳導至散熱鰭片20與空氣作熱交換，將熱能帶離電子元件，以維持電子元件正常的運作。

但是，這種現有的散熱片結構，其平板狀散熱鰭片20的表面積有限，因而與空氣的熱交換效率不佳，無法提供良好的散熱效能。

發明內容

本發明人有鑒于上述現有的散熱片結構雖具有散熱的效果，但其散熱效能不佳，而提出一種散熱效果好的蜂巢式散熱片結構。

本發明提供一種蜂巢式散熱片結構，其包含：一基板及多個散熱單元，其中該基板具有至少一結合槽，該多個散熱單元由一長片狀底座上等距豎立多個波浪狀散熱鰭片構成，而在各相鄰的散熱鰭片間形成波浪狀流道，該多個散熱單元以其長片狀底座正反向交錯組設于基板的結合槽上，并且該多個散熱單元可直接并列或間隔狀設置，使得由側向觀看時該多個散熱單元的波浪狀散熱鰭片相交形成蜂巢狀。

作為優選，該基板具有一上表面及一下表面，該結合槽設置于該基板的上表面。

作為優選，該基板的結合槽為鳩尾狀，該多個散熱單元的長片狀底座的兩短邊各設有一鳩尾部。

作為優選，該散熱單元的各相鄰散熱鰭片間形成波浪狀流道。

與現有技術相比，本發明的蜂巢式散熱片結構的有益效果在于，

1、本發明的蜂巢式散熱片結構是將多個散熱單元以正反向交錯組設于基板上，使其散熱鰭片側向觀看時形成蜂巢狀，因而該散熱片結構具有更多的表面積，以提升熱轉換效率，以相同體積的散熱片，即能創造更優質的散熱效能，或以更小體積的散熱片，即能創造出相同的散熱效能。

2、本發明的蜂巢式散熱片結構的散熱單元為單一型態，因此可降低制造成本。

附圖說明

圖1是現有的散熱片的立體圖。

圖2是本發明的蜂巢式散熱片結構的實施例的立體圖。

圖3是本發明的蜂巢式散熱片結構的實施例的側視圖。

圖4是本發明的蜂巢式散熱片結構的實施例的組裝過程示意圖。

圖5是本發明的蜂巢式散熱片結構的另一實施例的立體圖。