[發(fā)明專利]一種光刻工藝驗證方法和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110228471.4 | 申請日： | 2011-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN102929103A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝寶強(qiáng);楊兆宇;趙志勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 光刻 工藝 驗證 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種光刻工藝驗證方法，其特征在于，所述方法包括：
確定晶圓的關(guān)鍵尺寸；
根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定光刻圖形中圖形尺寸等于所述關(guān)鍵尺寸的圖形并進(jìn)行掃描；
根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定晶圓邊緣區(qū)域處的圖形并進(jìn)行掃描；
根據(jù)掃描結(jié)果判斷掃描圖形是否存在異常，若是，則確定光刻工藝不合格，若否，則確定光刻工藝合格。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定晶圓邊緣區(qū)域的圖形并進(jìn)行掃描具體為：
根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定光刻圖形間的間距等于所述關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域和/或光刻圖形尺寸大于預(yù)定倍數(shù)的關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域，并對所述兩個圖形區(qū)域上的圖形或兩個圖形區(qū)域之一上的圖形進(jìn)行掃描。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述光刻圖形尺寸大于預(yù)定倍數(shù)的關(guān)鍵尺寸的區(qū)域，具體為光刻圖形尺寸大于3倍的關(guān)鍵尺寸的區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)圖形存在異常時，確定光刻工藝不合格，所述方法還包括：
重新定義光刻工藝參數(shù)，對圖形存在異常的晶圓重新進(jìn)行光刻。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述光刻工藝參數(shù)包括光刻膠的厚度和黏度、曝光能量和焦距以及顯影液用量和/或顯影時間。
6.一種光刻工藝驗證系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：
第一確定模塊，用于確定晶圓的關(guān)鍵尺寸；
第二確定模塊，用于根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定光刻圖形中圖形尺寸等于所述關(guān)鍵尺寸的圖形；
第三確定模塊，用于根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定晶圓邊緣區(qū)域上的圖形；
掃描模塊，用于掃描所述第一確定模塊和第二確定模塊確定的圖形；
判斷模塊，用于根據(jù)所述掃描模塊的掃描結(jié)果判斷圖形是否存在異常；
第四確定模塊，用于當(dāng)所述判斷模塊結(jié)果為是，確定光刻工藝不合格，當(dāng)所述判斷模塊結(jié)果為否時，確定光刻工藝合格。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述第一確定模塊具體用于根據(jù)所述關(guān)鍵尺寸確定光刻圖形間的間距等于所述關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域以及光刻圖形尺寸大于預(yù)定倍數(shù)的關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域，則，
所述掃描模塊具體是用于掃描所述光刻圖形間距等于所述關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域上的圖形和/或光刻圖形尺寸大于預(yù)定倍數(shù)的關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域上的圖形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述光刻圖形大于預(yù)定倍數(shù)的關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域，具體為光刻圖形大于3倍的關(guān)鍵尺寸的圖形區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括：
定義模塊，用于重新確定光刻工藝參數(shù)，對圖形存在異常的晶圓重新進(jìn)行光刻。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述掃描模塊為電子掃描顯微鏡。
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