[發(fā)明專利]一種焊接裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110223445.2 | 申請(qǐng)日： | 2011-08-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102284817A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林佳麗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 友達(dá)光電(廈門)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K37/04 | 分類號(hào)： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾紅 |
| 地址： | 361102 福建省廈門市*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 焊接 裝置 | ||
1.一種焊接裝置，其特征在于，包括：
被焊接物，具有焊盤；
焊接物，位于所述被焊接物之上，具有焊盤，與所述被焊接物焊接；
定位通孔，設(shè)置于所述焊接物的焊盤上；以及
定位焊盤，位于所述被焊接物的焊盤上，與所述定位通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，并穿過(guò)所述定位通孔與之固定。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊接物為卷帶載體封裝(Tape?Carrier?Package，TCP)或者軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC)。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述被焊接物為印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)或者軟性印刷電路板(Flexible?Printed?Circuit，F(xiàn)PC)。
4.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位通孔為兩個(gè)或者以上。
5.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位焊盤一端與所述被焊接物的焊盤連接，另一端與所述被焊接物的焊盤脫離。
6.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位焊盤的形狀為規(guī)則圖形或者不規(guī)則圖形，如長(zhǎng)方形、劍形。
7.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述定位通孔的寬度與所述定位焊盤最寬位置處的寬度相等。
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