[發明專利]鍍膜設備的氣體分配裝置

無效

• 申請號: 201110217795.8
• 申請日: 2011-08-01
• 公開（公告）號: CN102912321A
• 公開（公告）日: 2013-02-06
• 發明（設計）人: 黃俊凱
• 申請（專利權）人: 亞樹科技股份有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本發明涉及一種分配裝置，特別是涉及一種運用在鍍膜設備上，并可將氣體均勻的送到鍍膜設備的反應腔室內的氣體分配裝置。

背景技術

在以往的薄膜制程中，各種的原料及氣體會被送入反應室內，有些氣體只是做為轟擊靶材的介質，有些氣體會和原料反應，并且沉積在基板上，其中會和原料反應的反應性氣體，其送入反應腔室的均勻度會影響鍍膜的均勻度及厚度，因此，這類型的鍍膜設備會設置氣體分配裝置，目的是讓氣體均勻送入該反應腔室內，并且防止氣體在送入該反應腔室時產生波動、湍流或者對流漩渦，相關的技術文獻如CN101068950A、CN101624722A、CN101949007A。

但由于目前進行鍍膜加工的基板有大尺寸的趨勢，相配合的氣體分配裝置也需要作配合的改變，才能使氣體分配裝置應用在大尺寸的鍍膜設備上，可以讓大面積的基板在鍍膜時產生較佳的均勻性及厚度控制性，本發明主要針對前述需求作改良。

發明內容

本發明的目的是在提供一種結構創新，并可提高氣體送出時均勻度的鍍膜設備的氣體分配裝置。

本發明鍍膜設備的氣體分配裝置包含：至少一個分配座，以及一個將氣體引入該分配座的進氣單元，該分配座包括至少一個第一分配通道、一個第二分配通道、數條連通該第一分配通道及該第二分配通道的連通管，以及數個和該第二分配通道連通的噴氣道，所述進氣單元包括一個具有一個連接通道的連通座、至少一條連接該連接通道及第一分配通道的導通管，以及一條將氣體引入該連接通道的進氣管。

本發明氣體分配裝置的進氣管具有一個和該連通座連接的直立部、一個水平部，以及一個連接所述直立部及水平部的垂直轉彎部。

本發明氣體分配裝置的第一分配通道是兩個，上述第一分配通道及第二分配通道都是沿著一個第一方向設置，而該進氣管的水平部具有兩個沿著該第一方向設置的第一延伸段、一個沿著一個第二方向設置的第二延伸段，以及兩個連接相鄰的第一延伸段及第二延伸段的水平轉彎段，該第二方向垂直于第一方向。

本發明氣體分配裝置的分配座是兩個，每個分配座都具有兩個第一分配通道，上述第一分配通道及第二分配通道都是沿著第一方向設置，而該連通座是沿著第二方向延伸并跨越所述分配座，該進氣單元的導通管是四條，所述導通管分別連接于該連通座及所述第一分配通道的其中之一。

本發明氣體分配裝置的導通管都具有一個設在該連通座上的第一端，以及一個設在其中一個第一分配通道的中間位置的第二端。

本發明的有益的效果在于：當氣體逐步通過該連接通道、第一分配通道及第二分配通道時，不但可以均勻的分配，還可以避免氣體在送出噴氣道時產生波動、擾流，故本發明該氣體分配裝置不但結構創新，還可以提高供氣時的均勻度。

附圖說明

圖1是本發明氣體分配裝置的一個較佳實施例的立體示意圖；

圖2是該較佳實施例的一個使用狀態參考圖；

圖3是該較佳實施例的一個剖視示意圖；

圖4是該較佳實施例的一個局部前視剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明：

參閱圖1、2，本發明氣體分配裝置10的一個較佳實施例是安裝在鍍膜設備的一個反應腔座上，并且和基板對應，所述反應腔座包括一個反應腔室，該氣體分配裝置10和基板的對應方式不受限制，其包含：兩個間隔并排的分配座2，以及一個連接所述分配座2的進氣單元3。

參閱圖1、3、4，本實施例的每個分配座2都包括兩個沿著一第一方向21設置并且左右并排的第一分配通道22、一個位在所述第一分配通道22下方并且沿著該第一方向21設置的第二分配通道23、數條直向連接第一分配通道22及第二分配通道23的連通管24，以及數個等距離設置并和該第二分配通道23相通的噴氣道25。所述噴氣道25都具有一個位于下方的噴氣口251。

本實施例的進氣單元3可以將氣體同時引入所述并排的分配座2，并包括一個沿著一第二方向30設置并跨越所述分配座2的連通座31、四條分別連接該連通座31及所述第一分配通道22的導通管32，以及一條將氣體送入該連通座31的進氣管33。該第二方向30垂直于第一方向21，該連通座31具有一個界定出一個封閉的連接通道311的連通管壁312，所述導通管32都具有一個架設在該連通管壁312上的第一端321，以及一個架設在所述分配座2的其中之一上并連接于其中一個第一分配通道22中央位置的第二端322，利用前述結構來連通該連接通道311及所述第一分配通道22。