[發明專利]可有效控制切片質量的切片設備

無效

• 申請號: 201110217713.X
• 申請日: 2011-07-30
• 公開（公告）號: CN102335969A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 賀潔;吳魯
• 申請（專利權）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本發明涉及一種可有效控制切片質量的切片設備。

背景技術

目前對單多晶晶塊切片的主要方法有兩種：一是利用結構鋼線高速運行帶動懸浮在PEG中的金剛砂磨削單多晶晶塊實現切片；二是直接利用表面鑲嵌或涂覆有類金剛砂的高硬度物質的金剛線高速運動磨削單多晶晶塊實現切片。目前第一種方法由于其工藝穩定，綜合成本具有較明顯優勢，國內批量生產均采用該切片方法。相比第二種方法，第一種切片工藝需要用到金剛砂和懸浮液(聚己二醇-PEG200)，眾所周知：PEG200為親水性物質，易溶于水，在采用第一種方法切片過程中，PEG200將持續吸收環境中的水氣，導致砂漿(PEG200和砂子的混合體)中水分的重量比持續上升，高時達到5％，這將使得砂漿中PEG的懸浮能力及金剛砂在PEG中的分散性變差，金剛砂易發生沉淀及抱團等現象，砂漿的質量和切割能力減弱，從而增加了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例，導致切片良率的降低，嚴重影響了切片效益。

目前國內外關于單多晶晶塊切片過程中砂漿中水分比例對砂漿質量及砂漿切片能力的影響尚無詳細的研究報道，更加沒有積極有效的方法能夠降低砂漿中水分含量，從而降低砂漿中水分含量對砂漿切割能力的影響，進而減少單多晶晶塊切片中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片比例。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提高一種可有效控制切片質量的切片設備，減少了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例。

本發明解決其技術問題所采用的方案是：一種可有效控制切片質量的切片設備，在切片設備中設置吸水裝置吸收砂漿中的水分，吸水裝置安裝在切片設備內砂漿循環及過濾系統中，和/或安裝在切片設備外砂漿循環及過濾系統中。

吸水裝置通過干燥劑吸收砂漿中的水分。

吸水裝置的外圍為不銹鋼網或鋁網，銹鋼網或鋁網內填充干燥劑。

吸水裝置通過連接管安裝在切片設備內砂漿循環及過濾系統中，和/或安裝在切片設備外砂漿循環及過濾系統中。

本發明的有益效果是：本發明通過在砂漿循環及過濾系統中添加一套吸水裝置吸收砂漿中的水分，降低了砂漿中水分含量對PEG的懸浮能力及金剛砂在PEG中分散性的影響，使用吸水裝置后砂漿中水分含量降低致1％左右，從而減少了切片過程中隱裂片、厚薄片、線痕片、缺角片和碎片的比例，同時所切硅片的TTV、線痕有明顯降低，硅片質量明顯改善，這為硅片在電池端的良率進一步提供了保證。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明；

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是本發明的吸水裝置的安裝示意圖；

圖中，1.切片設備；2.線切割室；3.切片設備內砂漿循環及過濾系統；4.切片設備外砂漿循環及過濾系統；5.吸水裝置；6.連接管。

具體實施方式

如圖1和2所示，一種可有效控制切片質量的切片設備，切片設備1內具有線切割室2，砂漿在線切割室2、切片設備內砂漿循環及過濾系統3，和安裝在切片設備外砂漿循環及過濾系統4中循環。在切片設備1中設置吸水裝置5吸收砂漿中的水分，吸水裝置5安裝在切片設備內砂漿循環及過濾系統3中，和/或安裝在切片設備外砂漿循環及過濾系統4中。吸水裝置5的外圍為不銹鋼網或鋁網，銹鋼網或鋁網內填充干燥劑。吸水裝置5通過干燥劑吸收砂漿中的水分。該干燥劑不和懸浮液發生反應而影響砂漿的質量，通常根據實際環境濕度每1-5刀更換吸水裝置5中干燥劑部分。吸水裝置5通過連接管6安裝在切片設備內砂漿循環及過濾系統3中，和/或安裝在切片設備外砂漿循環及過濾系統4中。

該可有效控制切片質量的切片設備的切片工藝方法如下：

(一)、對多晶錠進行開方、檢測、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品多晶塊；對于單晶棒進行截斷、檢測、邊皮截除、截斷、倒角、磨面等工藝制成成品單晶晶塊；

(二)、將成品晶塊及輔料如玻璃板放在鋪有軟膠皮墊裝有適量水的超聲波槽內清洗；

(三)、將特定設計準備好的晶托鋁板尤其是其粘膠面清洗干凈并涂上特制膠水，將洗凈干燥特制的玻璃板粘貼于鋁板中央，通過加壓法保證玻璃與鋁板粘連牢固；

(四)、將已配膠水適量均勻涂于玻璃板表面后將成品晶塊粘于玻璃塊表面，保證晶塊與玻璃板邊緣面平行，同時晶塊長度不可超過玻璃板；

(五)、經過適當的固化時間，把粘有晶塊的晶托安裝于切片機臺進行切片；

(六)、晶塊切片結束以后下棒，經過清洗、分選、測試等工序便可包裝成成品。

本發明將通過實施例進行說明，但實施例并不作為對本發明的進一步限制。本實施例采用MB-264、MB-271、DJZG及HCT-B-50驗證，使用后硅片切片質量明顯改善，并且對于所切硅片使用正常電池工藝，在電池端的良率和效率也有一定的提高。