[發明專利]電子裝置的殼體結構

無效

• 申請號: 201110217131.1
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN102892258A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 龔政中
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種殼體結構，特別涉及一種電子裝置殼體結構。

背景技術

近年來，隨著電子產品追求快速的趨勢，電子產品的運算、數據處理速度越變越快。由于晶圓工藝技術的進步，一晶圓中可生成的芯片數量增多，芯片體積也相對的縮小，單一電子元件的體積也能做得更變小。一電子產品為了達到更快的處理速度及更高的效能，一電路板中電子元件的分布密度相對提高，線路設計也更為復雜。在一些電子元件如一中央處理單元(CPU)高頻震蕩的工作情況下所產生的電磁波容易在電路板上、電子元件或一金屬部件上感應生成電荷形成靜電荷的累積。在這極精細的電路設計中，電子產品系統對于一小噪聲的容忍度相對降低，更不用說靜電放電所造成的問題。如果靜電防護措施做得不好，靜電在電子元件上或是電子產品系統上都可能會造成相當大的傷害。

現有靜電防護方法已應用在電子產品上，以一筆記型計算機為例，是將一導電泡棉黏貼于一筆記型計算機殼體的一導電層上。筆記型計算機內部的一電子元件的一導電部連接于導電泡棉，使得一金屬散熱鰭片和筆記型計算機殼體的導電層電性連接。累積于計算機內部的電路板、電子元件或金屬部件上的靜電荷，通過導電泡棉，經殼底的導電層再由筆記型計算機的系統接地線路導出。換句話說，通過導電部和筆記型計算機殼體的電性連接，可增加靜電防護的功效。如此一來此靜電防護方法可以避免靜電損毀電子元件，或是使用者遇到靜電觸電的情形發生。然而上述的靜電防護方法將會耗費作業員手工黏貼導電泡棉的作業時間，并因添購導電泡棉而增加筆記型計算機的產品制造成本。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明的目的在于提供一種電子裝置殼體結構，藉以解決現有技術所存在作業員耗費作業時間在手工黏貼導電泡棉于殼底的導電層上以及導電泡棉增加筆記型計算機的制造成本的問題。

依據本發明所揭露一實施例的一電子裝置，適用于筆記型計算機殼體。電子裝置包括一殼體、一散熱模塊以及一熱源。殼體包括一本體及一彈片，該彈片與本體為一體不可分離的結構。本體具有一承載面，承載面具有一第一導電層。彈片具有一銜接部與一接觸部，銜接部與本體相連接，接觸部懸至于承載面上且與承載面保持一距離。彈片接觸部上具有一第二導電層電性連接于第一導電層。

根據上述發明所揭露的一電子裝置，是利用本體與彈片一體不可分離的結構，換句話說就是一體成型的結構，使得殼體的制作程序可以縮短作業員工時以及節省泡棉材料耗費。并且通過金屬散熱鰭片和殼體的電性連接，可增加靜電防護的功效。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1所示為根據本發明一實施例的殼體與內部元件的結構示意圖；

圖2所示為根據本發明一實施例的殼體與內部元件的組裝完成的結構示意圖；

圖3A所示為根據本發明一實施例的殼體的彈片與散熱模塊接觸面的示意圖；

圖3B所示為根據本發明一實施例的殼體的彈片結構示意圖。

其中，附圖標記

10???殼體

100??本體

110??承載面

120??第一導電層

200??彈片

210??銜接部

212??第一面

214??第二面

220??接觸部

222??第三面

224??第四面

230??第二導電層

30???電子裝置

300??散熱模塊

302??金屬散熱鰭片

304??風扇

306??導熱管

308??導熱片

400??主機板

410??熱源

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1至圖3B，圖1所示為根據本發明一實施例的殼體與內部元件的結構示意圖，圖2所示為根據本發明一實施例的殼體與內部元件的組裝完成的結構示意圖，圖3A所示為根據本發明一實施例的殼體的彈片與散熱模塊接觸面的示意圖，圖3B所示為根據本發明一實施例的殼體的彈片結構示意圖。

本實施例的殼體10是適用于電子裝置30產品之中，其中，本實施例的電子裝置30產品是以筆記型計算機為例，但不以此為限。舉例來說，電子裝置30也可以是平板計算機、手機等具有一殼體10的電子裝置30。