[發明專利]最小輸出壓降的二分步掃描測試方法

有效

• 申請號: 201110213818.8
• 申請日: 2011-07-29
• 公開（公告）號: CN102313866A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 何錦文;羅徑華
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 雷利平

技術領域

本發明涉及半導體成品特性參數的測試方法，特別是涉及一種最小輸出壓降的二分步掃描測試方法。

背景技術

現有技術中，半導體封裝后進行成品測試時，某些參數（例如：LDO最小輸出壓降Vdrop，所謂最小輸出壓降為產品輸出電壓為產品實際輸出電壓的98%時，輸入電壓Ｖin與輸出電壓Vout的壓差），由于其是無法直接通過量取產品輸出獲得，因此，為獲取產品的這些參數，現有技術常采用從高到低或者從低到高的直線掃描方式，通過觀測產品的狀態變化，以獲得這些參數。

例如：采用直線掃描方式測試LDO最小輸出壓降Vdrop時，所需的測試時間為T1＝（Vdrop典型值/步長）*讀值等待時間，設半導體產品的實際輸出電壓為1.25Ｖ，Vdrop典型值為0.6Ｖ，那么輸入電壓Ｖin至少需要從1.25V*0.98的狀態觸發點開始以固定步長往上掃描，選取固定步長為1mV，此時，上述通過直線掃描的方式進行測試的時間為：T3＝0.6V(Vdrop典型值)/1mV（步長）*0.1mS（讀值等待時間）=60mS。

如果對半導體成品的輸出電壓的精度要求越高，則所需的掃描步長則越小，掃描時間花費則越長，進而測試時間也會增加，產出則變的較低，上述采用直線掃描方式進行測試不利于工業化大批量的半導體成品的測試。

因此，為解決上述問題，亟需提供一種在保證測試精度的情況下，能夠縮短測試時間、提升產出，同時顯著降低了產品測試環節成本的最小輸出壓降的二分步掃描測試方法。

發明內容

本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種在保證測試精度的情況下，能夠縮短測試時間、提升產出，同時顯著降低了產品測試環節成本的最小輸出壓降的二分步掃描測試方法。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

提供一種最小輸出壓降的二分步掃描測試方法，包括有以下步驟：

步驟一，以第一步長在半導體產品參數范圍內進行初步掃描，尋找狀態觸發點的輸出電壓A；其中，所述狀態觸發點的輸出電壓A為半導體產品實際輸出電壓的98％；?

步驟二，將半導體產品參數范圍鎖定在以Ａ±（N*第一步長）的小區間內；其中，N為測試安全系數；?

步驟三，以第二步長在所述步驟二中鎖定的小區間內，依次開始掃描，獲得所需的半導體產品的最小輸出壓降，完成掃描。

其中，所述步驟三進一步包括，從Ａ-（N*第一步長）開始由低到高依次開始掃描。

其中，所述步驟三進一步包括，從Ａ+（N*第一步長）開始由高到低依次開始掃描。

其中，所述步驟一中的第一步長為設定的半導體產品輸出電壓精度的5倍。

其中，所述步驟三中的第二步長為設定的半導體產品輸出電壓精度的1/2。

其中，所述設定的半導體產品輸出電壓精度為2mv。

其中，所述第一步長為10mv，所述第二步長為1mv。

其中，所述設定的半導體產品輸出電壓精度為1mv。

其中，所述第一步長為5mv，所述第二步長為0.5mv。

其中，N為2。

本發明的有益效果：

本發明的最小輸出壓降的二分步掃描測試方法，包括有以下步驟：步驟一，以第一步長在半導體產品參數范圍內進行初步掃描，尋找狀態觸發點的輸出電壓A；其中，所述狀態觸發點的輸出電壓A為半導體產品實際輸出電壓的98％；步驟二，將半導體產品參數范圍鎖定在以Ａ±（N*第一步長）的小區間內；其中，N為測試安全系數；步驟三，以第二步長在所述步驟二中鎖定的小區間內，依次開始掃描，獲得所需的半導體產品的最小輸出壓降，完成掃描。與現有技術的直線掃描相比，半導體產品的最小輸出壓降Vdrop項的測試時間由直線掃描的60mS縮短至8mS,由于減少了測試時間的花費，使得測試產出得到提升，同時還顯著降低了產品測試環節的成本。

附圖說明

利用附圖對發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明的最小輸出壓降的二分步掃描測試方法的測試時間比對圖。

在圖1中包括有：1——直線掃描時間曲線、2——二分步掃描時間曲線、T1——第一掃描時間、T2——第二掃描時間、T3——直線掃描時間。

具體實施方式

結合以下實施例對本發明作進一步描述。

實施例1