[發明專利]硅-玻璃鍵合片的激光加工裝置及其方法

有效

• 申請號: 201110211813.1
• 申請日: 2011-07-27
• 公開（公告）號: CN102310285A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 趙裕興;狄建科;益凱劼;吳曉東
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光有限公司
• 主分類號: B23K26/40
• 分類號: B23K26/40;B23K26/06;B23K26/14
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 王玉國;陳忠輝

1.硅-玻璃鍵合片的激光加工裝置，其特征在于：紫外高頻率超短脈沖激光器（1）的輸出端布置有光閘（2），光閘（2）的輸出端設置有擴束鏡（3），擴束鏡（3）的輸出端布置有孔徑光闌（4），孔徑光闌（4）的輸出端布置有一對45度全反射鏡（5），45度全反射鏡（5）的輸出端布置有偏轉鏡頭（6），偏轉鏡頭（6）的輸出端布置有45度全反射鏡，45度全反射鏡的輸出端布置聚焦鏡（9），聚焦鏡（9）正對于三維移動平臺（13），聚焦鏡（9）的下方安裝有CCD照明燈（11），所述三維移動平臺（13）的上方布置有同軸CCD對位觀察系統（8），所述工作平臺（9）上還安裝有同軸吸氣系統（10）。

2.根據權利要求1所述的硅-玻璃鍵合片的激光加工裝置，其特征在于：所述紫外高頻率超短脈沖激光器（1）是波長為小于355nm的紫外或者深紫外激光、脈寬在10ps～100ns、頻率在10KHz～10MHz的激光器。

3.利用權利要求1所述裝置加工硅-玻璃鍵合片的方法，其特征在于：加工前激光焦點聚焦于三維移動平臺（13）上加工工件（12）的上表面，紫外高頻率超短脈沖激光器（1）發出的激光經光閘（2）控制開關光，光閘（2）控制激光光束后經過擴束鏡（3）對光束進行同軸擴束，改善光束傳播的發散角使光路準直，擴束后的光束經過孔徑光闌（4）擋去邊緣質量較差的光后再經45度全反射鏡（5）后光路垂直改向，光束再經偏轉鏡頭（6）形成以螺旋光圈，通過改變偏轉鏡片（6）的偏轉角度控制光圈的半徑大小，光束經聚焦鏡（9）聚焦在加工工件（12）的上表面；切割圖形轉化為數字信號，三維移動平臺（13）移動，形成切割道；同軸CCD對位觀察系統（8）在加工開始前對加工工件（12）進行精確定位，并抓取加工工件（12）上的定位標志，計算補償值，使切割圖形和實際切割道精確匹配，加工過程中實時觀察加工進程，切割產生的殘渣由同軸吸氣系統（10）吸出收集。