[發明專利]半導體承載件暨封裝件及其制法

無效

• 申請號: 201110208031.2
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102867801A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 林邦群;蔡岳穎;陳泳良
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種半導體承載件，包括：

第一封裝層，具有多個貫穿的頂寬底窄的錐形孔；

電性接點，形成于各該錐形孔中而呈錐形；以及

多路線路，形成于該第一封裝層的頂面上，各該線路的一端連接各該電性接點，各該線路的另一端形成有焊指墊，該等焊指墊以圍繞方式配置，以于該第一封裝層的頂面上定義出一置晶區。

2.根據權利要求1所述的半導體承載件，其特征在于，該半導體承載件還包括承載板，其設于該第一封裝層的底面上。

3.根據權利要求1所述的半導體承載件，其特征在于，該電性接點為金/鈀/鎳/鈀、金/鎳/銅/鎳/金、金/鎳/銅/鎳/銀、金/鎳/銅/銀、鈀/鎳/鈀、金/鎳/金、或鈀/鎳/金的自底部依序構成的多層金屬。

4.根據權利要求1所述的半導體承載件，其特征在于，該電性接點與線路為一體成型或分別成型。

5.一種半導體封裝件，其包括：

第一封裝層，具有多個貫穿的頂寬底窄的錐形孔；

電性接點，形成于各該錐形孔中而呈錐形；

多路線路，形成于該第一封裝層的頂面上，各該線路的一端連接各該電性接點，各該線路的另一端形成有焊指墊，該等焊指墊以圍繞方式配置，以于該第一封裝層的頂面上定義出一置晶區；

半導體芯片，設置于該置晶區中的該第一封裝層的頂面上；

多個導電組件，用于將該半導體芯片電性連接至各該焊指墊；以及

第二封裝層，其覆蓋該半導體芯片、導電組件、線路與第一封裝層。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該半導體封裝件還包括焊球，其形成于該第一封裝層底面的各該電性接點上。

7.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，于該半導體芯片與該第一封裝層之間還包括粘著層。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件，其特征在于，該粘著層的材質為玻璃粉、環氧樹脂、或干膜。

9.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該電性接點為金/鈀/鎳/鈀、金/鎳/銅/鎳/金、金/鎳/銅/鎳/銀、金/鎳/銅/銀、鈀/鎳/鈀、金/鎳/金、或鈀/鎳/金的自底部依序構成的多層金屬。

10.根據權利要求5所述的半導體封裝件，其特征在于，該電性接點與線路為一體成型或分別成型。

11.一種半導體承載件的制法，包括：

于一承載板上形成第一封裝層；

于該第一封裝層中形成多個頂寬底窄的錐形孔，以外露該承載板；以及

于各該錐形孔中形成錐形的電性接點，并于該第一封裝層上形成多路線路，各該線路的一端連接各該電性接點，各該線路的另一端形成有焊指墊，該等焊指墊以圍繞方式配置，以于該第一封裝層上定義出一置晶區。

12.根據權利要求11所述的半導體承載件的制法，其特征在于，該半導體承載件還包括移除該承載板。

13.根據權利要求11所述的半導體承載件的制法，其特征在于，該電性接點與線路的形成步驟包括：

于該具有錐形孔的第一封裝層上形成阻層，該阻層具有多個外露該錐形孔與第一封裝層的阻層開口區；

于該阻層開口區中形成該電性接點與線路；以及

移除該阻層。

14.根據權利要求11所述的半導體承載件的制法，其特征在于，該電性接點為金/鈀/鎳/鈀、金/鎳/銅/鎳/金、金/鎳/銅/鎳/銀、金/鎳/銅/銀、鈀/鎳/鈀、金/鎳/金、或鈀/鎳/金的自底部依序構成的多層金屬。

15.根據權利要求11所述的半導體承載件的制法，其特征在于，形成該錐形孔的方式為雷射鉆孔或機械鉆孔。

16.根據權利要求11所述的半導體承載件的制法，其特征在于，該電性接點與線路為一體成型或分別成型。