[發明專利]一種刀片服務器的數據分發平臺

有效

• 申請號: 201110204853.3
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN102244662A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 邵宗有;劉新春;楊曉君;姚文浩;鄭臣明;王暉;王英;柳勝杰;郝志彬
• 申請（專利權）人: 曙光信息產業股份有限公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L12/56
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司 11271
• 代理人: 徐國文

1.一種刀片服務器的數據分發平臺，其特征在于：包括主控模塊，刀片控制模塊，中板，萬兆網模塊和千兆網模塊，所述萬兆網模塊和千兆網模塊將信號傳遞給主控模塊，主控模塊將信號處理后轉發給刀片控制模塊，刀片控制模塊通過中板傳遞信號給刀片。

2.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述主控模塊包括差分晶振，FPGA芯片，QDR2+模塊和DDR3模塊；所述差分晶振，QDR2+模塊和DDR3模塊直接與FPGA芯片連接。

3.如權利要求2所述的數據分發平臺，其特征在于：所述QDR2+模塊作為高速緩存，所述DDR3模塊作為大容量緩存。

4.如權利要求2所述的數據分發平臺，其特征在于：所述差分晶振在千兆網和萬兆網切換時切換工作頻率。

5.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述千兆網模塊包括4路SFP模塊，所述SFP模塊將接收到的光信號轉換為電信號發送給主控模塊。

6.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述萬兆網模塊包括XFP模塊和串并轉換模塊；接收兩路10GE輸入時，先通過XFP模塊將光信號轉換為XFI電信號，然后通過串并轉換模塊進行轉換，將轉換后的信號傳遞給主控模塊。

7.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述刀片控制模塊數量為10個，所述刀片控制模塊在接收到主控模塊的分流信號后，將信號通過PCIE4x總線通過中板傳遞給刀片。

8.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述主控模塊的配置文件存儲在3塊以菊花鏈方式連接的XCF32P芯片上。

9.如權利要求6所述的數據分發平臺，其特征在于：所述串并轉換模塊通過訪問IIC總線訪問內部寄存器的方式來工作。

10.如權利要求1所述的數據分發平臺，其特征在于：所述FPGA采用XC6VLX240T芯片，所述刀片控制模塊采用XC5VLX50T，所述串并轉換模塊采用VSC8479A芯片。