[發(fā)明專利]具有刀具的加工裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110204062.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102343443A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 波岡伸一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | B23B5/00 | 分類號(hào): | B23B5/00;B23Q11/10 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 刀具 加工 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有刀具的加工裝置,所述刀具用來(lái)車削被加工物。
背景技術(shù)
通過(guò)切割裝置等,將形成有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體晶片分割成一個(gè)一個(gè)的半導(dǎo)體芯片,所述分割而得的半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話和個(gè)人電腦等電氣設(shè)備。
近年來(lái),為了使電氣設(shè)備能夠小型化、輕量化,開發(fā)出名為倒裝芯片的半導(dǎo)體芯片并投入實(shí)用,所述倒裝芯片構(gòu)成為:在半導(dǎo)體芯片的電極上形成50微米至100微米的突起狀的凸塊(バンプ),并將該凸塊與形成在裝配基板上的電極直接接合。另外,還開發(fā)出以下技術(shù)并投入實(shí)用:在被稱為中介片的基板上并列設(shè)置或?qū)盈B多個(gè)半導(dǎo)體芯片以實(shí)現(xiàn)小型化。
然而,上述各技術(shù)為了在半導(dǎo)體芯片等的基板的表面形成多個(gè)突起狀的凸塊(電極)、并經(jīng)由該突起狀的電極將基板彼此接合起來(lái),必須使突起狀的凸塊(電極)的高度一致。為了使該突起狀的凸塊(電極)的高度一致,一般采用磨削。但是,如果磨削凸塊(電極),則會(huì)產(chǎn)生下述問(wèn)題:在凸塊(電極)是由金等具有黏性的金屬形成的情況下產(chǎn)生毛邊,并且該毛邊與相鄰的凸塊短路。
另外,作為在半導(dǎo)體芯片等的基板的表面上形成多個(gè)突起狀的凸塊(電極)的技術(shù),存在下述柱狀凸塊形成法:使金等導(dǎo)線的一端加熱熔融而形成球狀物,隨后一并使用超聲波將該球狀物熱壓接到半導(dǎo)體芯片的電極上,并使球狀物的頭部斷裂。通過(guò)該柱狀凸塊形成法形成的凸塊(電極)在使被熱壓接的球狀物的頭部斷裂時(shí)產(chǎn)生針狀的須,因此難以進(jìn)行研磨,于是將加熱了的板按壓于凸塊以使凸塊的高度一致。
然而,如果將加熱了的板按壓于凸塊以使凸塊的高度一致,則會(huì)產(chǎn)生凸塊的頭部在被壓扁時(shí)與相鄰的凸塊短路的問(wèn)題。因此,為了消除上述問(wèn)題,設(shè)置有用于除去凸塊的末端部的多余工序。
為了消除上述問(wèn)題,提出了一種加工裝置,所述加工裝置通過(guò)刀具車削并除去在板狀物的表面突出形成的多個(gè)電極的末端部。具有所述刀具的加工裝置具備:卡盤工作臺(tái),所述卡盤工作臺(tái)具有保持被加工物的保持面;具有刀具的車削構(gòu)件,所述刀具用來(lái)車削被保持在所述卡盤工作臺(tái)上的被加工物;加工進(jìn)給機(jī)構(gòu),所述加工進(jìn)給機(jī)構(gòu)使所述卡盤工作臺(tái)和所述車削構(gòu)件在與所述保持面平行的水平面內(nèi)沿加工進(jìn)給方向相對(duì)移動(dòng);切入進(jìn)給機(jī)構(gòu),所述切入進(jìn)給機(jī)構(gòu)使所述車削構(gòu)件在與所述保持面垂直的切入進(jìn)給方向相對(duì)移動(dòng),并且,車削構(gòu)件具備旋轉(zhuǎn)主軸、安裝在所述旋轉(zhuǎn)主軸下端的刀具安裝部件、以及安裝在所述刀具安裝部件的相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸心偏心的位置的刀具。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-327838號(hào)公報(bào)
然而,上述專利文獻(xiàn)1所公開的加工裝置存在如下問(wèn)題:在加工時(shí)對(duì)刀具的冷卻不充分,在被加工物的車削面上產(chǎn)生缺損,從而使被加工物的質(zhì)量下降。
另外,還存在如下問(wèn)題:加工時(shí)刀具和被加工物之間的摩擦熱導(dǎo)致在卡盤工作臺(tái)上產(chǎn)生輕微的熱膨脹,從而降低被加工物的加工精度。
此外,還存在如下問(wèn)題:通過(guò)車削被加工物而產(chǎn)生的細(xì)微的車削屑因?yàn)橛傻毒吆捅患庸の镏g的摩擦產(chǎn)生的靜電而附著于被加工物,從而導(dǎo)致被加工物的質(zhì)量下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述事實(shí)而完成的,其主要的技術(shù)課題在于提供一種具有刀具的加工裝置,所述加工裝置不在被加工物的車削面上產(chǎn)生缺損,能夠抑制卡盤工作臺(tái)的熱膨脹,并且能夠防止車削屑附著于被加工物。
為了解決上述主要技術(shù)課題,本發(fā)明提供了一種具有刀具的加工裝置,所述加工裝置具備:卡盤工作臺(tái),所述卡盤工作臺(tái)具有保持被加工物的保持面;具有刀具的車削構(gòu)件,所述刀具用來(lái)車削被保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物;以及卡盤工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu),所述卡盤工作臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)在通過(guò)所述車削構(gòu)件對(duì)被加工物進(jìn)行車削的加工區(qū)域內(nèi)使所述卡盤工作臺(tái)在與所述保持面平行的水平面內(nèi)沿加工進(jìn)給方向移動(dòng),并且,所述車削構(gòu)件具備旋轉(zhuǎn)主軸、安裝在所述旋轉(zhuǎn)主軸下端的刀具安裝部件、以及安裝在所述刀具安裝部件的相對(duì)于旋轉(zhuǎn)軸心偏心的位置的刀具,所述加工裝置的特征在于,所述加工裝置具備具有噴嘴的冷卻液供給構(gòu)件,所述噴嘴向被保持于在所述加工區(qū)域內(nèi)移動(dòng)的所述卡盤工作臺(tái)上的被加工物的車削面噴出冷卻液,所述噴嘴從所述加工區(qū)域中的、所述刀具的旋轉(zhuǎn)方向的上游側(cè)向下游側(cè)噴出冷卻液。
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