[發明專利]薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201110203611.2
• 申請日: 2011-07-20
• 公開（公告）號: CN102886929B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 王仲培
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;C23C14/16;C23C14/35
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

技術領域

本發明涉及一種薄膜及其制備方法。

背景技術

目前的電子設備的金屬外殼表面一般會鍍薄膜，不但可以保護金屬外殼，而且使金屬外殼的表面具有高金屬質感及絢麗的色彩。電子設備在使用過程中，金屬外殼表面的薄膜與外界物體經常發生摩擦，因此如何提高薄膜的耐磨性就成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種耐磨性較佳的薄膜及其制備方法。

一種薄膜，其附著在一個由不銹鋼制成的基板的表面，且包括依次堆疊在所述基板表面的一附著層、一應力緩沖層及一顏色層。所述附著層由鉻制成。所述應力緩沖層由鈦與鉻的混合物制成。所述顏色層由鈦與鉻的混合物制成。

一種變色薄膜的制備方法，其包括如下步驟：提供一個基板，所述基板由不銹鋼制成；將所述基板放入一個第一真空鍍膜腔內，在所述基板的表面鍍上一附著層，所述附著層由鉻制成；將鍍上所述附著層后的基板放入一個第二真空鍍膜腔內，并在所述附著層的表面鍍上一應力緩沖層，所述應力緩沖層由鈦與鉻的混合物制成；將鍍上應力緩沖層后的基板放入一個第三真空鍍膜腔內，并在所述應力緩沖層的表面鍍上一顏色層，所述顏色層由鈦與鉻的混合物制成。

本發明的薄膜及其制備方法，通過將所述附著層由鉻制成，將所述應力緩沖層由鉻與鈦制成，使得所述薄膜在由不銹鋼制成的基板的表面的附著力較好，具有較好的耐磨性。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施方式的薄膜的結構示意圖。

圖2是圖1的薄膜的制備方法的流程圖。

主要元件符號說明

薄膜100基板200附著層10應力緩沖層30顏色層50

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發明實施方式提供的一種薄膜100，其附著在一個基板200的表面，且包括依次堆疊在所述基板200表面的一個附著層10、一個應力緩沖層30及一個顏色層50。在本實施方式中，所述基板200為一電子裝置的外殼。

所述基板200由不銹鋼制成。

所述附著層10由鉻制成。所述附著層10的厚度為0.2~0.25um。

所述應力緩沖層30由鈦與鉻的混合物制成，且鈦與鉻的質量比為1：1。所述應力緩沖層30的厚度為0.3~0.35um。

所述顏色層50由鈦與鉻的混合物制成，且鈦與鉻的質量比為3：1。所述顏色層50的厚度為0.4~0.5um。

如圖2所示，本發明的薄膜的制備方法包括如下步驟：

S1：提供一個由不銹鋼制成的基板。具體的，所述基板為一金屬外殼。

S2：將所述基板放入第一真空鍍膜腔內采用直流磁控濺射方法進行濺鍍，使所述基板的表面鍍上一附著層。具體的，所述第一真空鍍膜腔內的真空壓力為0.5~0.8Pa，以鉻(Cr)作為靶材，離子轟擊源的功率是10~12KW，偏壓電源的電壓是200~220V，真空濺鍍的時間是600s(秒)。所述附著層的厚度為0.2~0.25um。以氬氣(Ar)作為工作氣體，所述氬氣(Ar)的流量為500sccm?(毫升/分鐘)。