[發明專利]提高發光二極管亮度的發光芯片及其封裝方法無效
| 申請號： | 201110202081.X | 申請日： | 2011-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN102263193A | 公開（公告）日： | 2011-11-30 |
| 發明（設計）人： | 任恒 | 申請（專利權）人： | 四川九洲光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人： | 劉興亮 |
| 地址： | 621000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 發光二極管 亮度 發光 芯片 及其 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高發光二極管亮度發光芯片的封裝方法，其特征在于：所述的方法為將透明陶瓷制作成納米結構和一定比例的熒光粉以及膠水混合，均勻涂抹在芯片本體的外表面上或者灌注在芯片本體所安裝的杯體中，待其完全干燥后完成封裝。
2.根據權利要求1所述的提高發光二極管亮度芯片的封裝方法，其特征在于：所述的納米結構的透明陶瓷、熒光粉與膠水之間的比例為0.5～2∶15～24∶75～85。
3.根據權利要求1所述的提高發光二極管亮度芯片的封裝方法，其特征在于：所述的透明陶瓷是氧化鋁或氮化鋁。
4.根據權利要求1所述的提高發光二極管亮度芯片的封裝方法，其特征在于：所述的膠水是A/B膠水。
5.一種提高發光二極管亮度的發光芯片，包括發光芯片本體，其特征在于：所述的芯片本體的外表面設置有透明陶瓷制作成納米結構和一定比例的熒光粉以及膠水的混合層。
6.根據權利要求5所述的提高發光二極管亮度芯片的封裝方法，其特征在于：所述的透明陶瓷是氧化鋁或氮化鋁。
7.根據權利要求5所述的提高發光二極管亮度芯片的封裝方法，其特征在于：所述的膠水是A/B膠水。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川九洲光電科技股份有限公司，未經四川九洲光電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110202081.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
