[發明專利]柔性印刷電路板固定用雙面粘合片及其制造方法

無效

• 申請號: 201110201246.1
• 申請日: 2011-07-12
• 公開（公告）號: CN102373018A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 野中崇弘;大學紀二;桑原理惠
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/08
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及柔性印刷電路板的固定用途中使用的雙面粘合片及其制造方法。

背景技術

目前，硬盤驅動器(磁記錄裝置：HDD)等的制造工序中，在將柔性印刷電路板(有時稱為“FPC”)固定到殼體等上的用途中，一般使用雙面粘合片(雙面壓敏膠粘片)。

其中，具有聚硅氧烷類剝離襯墊的雙面粘合片，具有如下問題：在聚硅氧烷類剝離襯墊中存在的聚硅氧烷化合物污染被粘物，或者該聚硅氧烷化合物產生硅氧烷氣體而污染、腐蝕電子部件等，從而引起電子設備等制品的誤操作。

作為解決上述問題的雙面粘合片，已知使用不含聚硅氧烷化合物的非聚硅氧烷類的剝離襯墊，而提高低污染性(聚硅氧烷化合物導致的低污染性)的雙面粘合片(參考專利文獻1)。另外，已知使用非聚硅氧烷類的剝離襯墊，并且具有特定厚度的塑料薄膜基材作為必要構成，由此兼具低污染性和加工性的雙面粘合片(參考專利文獻2)。另外，還已知通過使所述塑料薄膜基材的厚度更薄，而提高高差追隨性的雙面粘合片(參考專利文獻2)。作為這些雙面粘合片中使用的非聚硅氧烷類的剝離襯墊，公開了例如：聚烯烴類的剝離襯墊和含氟型剝離襯墊。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3901490號說明書

專利文獻2：日本特開2009-74060號公報

發明內容

但是，上述的非聚硅氧烷類的剝離襯墊中，聚烯烴類的剝離襯墊的耐熱性和耐溶劑性比較低，因此在該剝離襯墊上直接涂布粘合劑并使其干燥而形成粘合劑層時，根據其干燥條件等，有時產生不能將所述粘合劑層從剝離襯墊上剝離等問題。在這樣的情況下，難以通過先在剝離襯墊上形成粘合劑層并將該粘合劑層與塑料薄膜基材粘貼的方法(轉印法)制造雙面粘合片。特別是所述塑料薄膜基材的厚度較薄的情況下，根據制造條件等容易產生斷裂，因此也難以通過在塑料薄膜基材上直接涂布粘合劑而形成粘合劑層的方法(直接涂布法)制造雙面粘合片，在這樣的情況下，產生雙面粘合片的生產率顯著下降的問題。

另一方面，在上述的非聚硅氧烷類的剝離襯墊中，含氟型的剝離襯墊存在高價因此成本方面不利的問題。

為了解決上述問題，目前要求具有良好的耐熱性和耐溶劑性，具有可以以較低成本制造的聚硅氧烷類剝離襯墊，并且低污染性優良的雙面粘合片。另外，所述雙面粘合片也要求具有優良的加工性。

因此，本發明的目的在于提供具有聚硅氧烷類剝離襯墊的雙面粘合片，其為低污染性和加工性優良的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片。另外，本說明書中，有時將聚硅氧烷化合物導致的污染減弱的性質稱為“低污染性”。

因此，本發明人進行了廣泛深入的研究，結果發現，具有在基材的兩面側具有粘合劑層的粘合體，并且在所述粘合體的兩面側分別具有聚硅氧烷類剝離襯墊的雙面粘合片中，通過將粘合劑層設定為特定組成，將粘合體厚度設定為特定厚度，并且將加熱時產生的硅氧烷氣體量控制在特定范圍，可以得到低污染性和加工性優良的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片，并且完成了本發明。

即，本發明提供一種柔性印刷電路板固定用雙面粘合片，具有在基材的兩面側具有粘合劑層的粘合體，并且在所述粘合體的兩面側各自具有聚硅氧烷類剝離襯墊，其特征在于，所述粘合劑層含有以具有碳原子數1～14的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作為必要單體成分的丙烯酸類聚合物，所述粘合體的厚度為60μm以下，在120℃加熱10分鐘時產生的硅氧烷氣體量為1ng/cm²以下。

另外，在所述的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片中，優選：所述基材為厚度10μm以下的塑料薄膜基材，所述粘合劑層的厚度為20μm以上。

另外，在所述的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片中，優選：所述聚硅氧烷類剝離襯墊是至少具有聚硅氧烷類剝離層的剝離襯墊，所述聚硅氧烷類剝離層的涂布量為0.3g/m²以下。

另外，在所述的柔性印刷電路板固定用雙面粘合片中，優選：在120℃加熱10分鐘時產生的釋氣量為1μg/cm²以下。