[發明專利]轉接模塊

無效

• 申請號: 201110192132.5
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102866746A
• 公開（公告）日: 2013-01-09
• 發明（設計）人: 王育哲;林宏州
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本發明涉及一種轉接模塊，特別涉及一種具有雙層電路板的轉接模塊。

背景技術

近年來，由于信息產業的快速發展，使得大量的數據運算無法通過一般電子計算裝置進行處理。為了解決上述問題，現有業者提出各種強大的運算裝置來處理，例如服務器。由于云端運算的技術為現今各國業者強力發展的趨勢，使得服務器的使用量持續上升。再者，為了因應多元且大量的數據處理，一般服務器系統中通常需設置兩個以上的主機板。

一般而言，服務器可包括電源供應器、風扇、儲存媒體、主機板、記憶體、中央處理單元與適配卡，各元件間的信號以及電力的傳輸主要是由電路板所提供，故現有服務器中需要有一定的空間來配置電路板。

在現有技術中，服務器中的主機板是經由電路板與儲存媒體電性連接，且電路板的設置會平行于主機板。當服務器所包括的主機板、電源供應器或儲存媒體的數量增加或主機板中的線路因多功能化而變得復雜時，連接主機板與儲存媒體的電路板的線路也會變得復雜，并且此電路板的體積也會隨之變大。然而，服務器的機殼所具有的空間有限，因此在設計服務器且電路板因為必須容納復雜的線路而加大電路板的體積時，便可能發生電路板置放不下的情形。

發明內容

鑒于以上問題，本發明的目的在于提出一種轉接模塊，用以解決現有技術所存在的電路板過于龐大而無法置入服務器的問題。

依據本發明所揭露的一轉接模塊的實施例，轉接模塊用以傳輸一數據信號與供電予至少一主機板。轉接模塊包括一第一電路板以及一第二電路板，其中第二電路板電性連接第一電路板且與第一電路板相互疊合。第二電路板包括一電源輸入端口、一信號傳輸端口與至少一金手指組，每一金手指組耦接至少一主機板，每一金手指組包括一第一金手指單元與一第二金手指單元。電源輸入端口用以接收并傳輸一電力至第一電路板，第一電路板接收來自電源輸入端口的電力并傳輸至第一金手指單元，第一金手指單元接收并傳輸電力于至少一主機板，信號傳輸端口用以接收數據信號并傳輸至第二金手指單元，第二金手指單元接收并傳輸數據信號于至少一主機板。

在一實施例中，轉接模塊還包括一第一電性連接單元、一第二電性連接單元與一導電片。第一電性連接單元與第二電性連接單元連接第一電路板與第二電路板，第一電性連接單元用以傳輸電源輸入端口所接收的電力至第一電路板，第二電性連接單元用以傳輸第一電路板所接收的電力至導電片，導電片傳輸來自第二電性連接單元的電力于第一金手指單元。

在一實施例中，信號傳輸端口可為迷你串行小型計算機系統接口端口(mini?Serial?Attached?Small?Computer?System?Interface，mini?SAS)。

在一實施例中，第一電路板與第二電路板可平行于至少一主機板。

依據上述實施例所揭露的轉接模塊，可通過雙層電路板的設計(即第一電路板與第二電路板相互疊合)減少轉接模塊的體積，以利于配置在空間有限的服務器中。此外，上述實施例可通過第一電路板與第二電路板分別平行主機板的設計，避免阻擋服務器內氣流，進而影響服務器的散熱效果。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為依據本發明所揭露的轉接模塊設置于服務器的結構示意圖；

圖2為依據圖1的轉接模塊的爆炸圖。

其中，附圖標記

50??服務器

60??第一電性連接單元

70??第二電性連接單元

72??導電片

100?轉接模塊

102?主機板

200??第一電路板

300??第二電路板

302??電源輸入端口

304??信號傳輸端口

306??金手指組

308??第一金手指單元

310??第二金手指單元

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1，為依據本發明所揭露的轉接模塊設置于服務器的結構示意圖。在本實施例中，轉接模塊100設置于服務器50中，并用以傳輸數據信號與供電予二主機板102，但本實施例并非用以限定本發明。也就是說，轉接模塊100也可傳輸數據信號與供電予單一主機板102或三個以上的主機板102，可依據實際需求進行調整。