[發明專利]一種PCB的鑼板方法

無效

• 申請號: 201110188245.8
• 申請日: 2011-07-06
• 公開（公告）號: CN102284733A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 周睿;賀波
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路（惠州）有限公司
• 主分類號: B23C3/28
• 分類號: B23C3/28;B23C5/02;H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，尤其涉及PCB的外型加工方法，具體涉及一種PCB的鑼板方法。

背景技術

隨著PCB（印刷電路板）生產技術和應用領域的廣泛發展，各種高低端電子設備產品均需要大量的PCB，為滿足市場產能及高精密度需求，國內各大型PCB廠巨資引進大量的高精密度成型機，其設備和人員投入均較大，故為增加我司現有成型機設備產能需要對技術做全面革新，以提升鑼板效益，降低公司生產物料、設備、水電和人力成本，提高公司在同行業中的競爭力，生產企業需要在未來的市場站穩就必須大力對此工藝進行研發。

雙面多層電路板，在防焊、文字制作完成后，出貨前必須對外型進行加工，再依次經過清洗→電測→終檢→終審→包裝→出貨，防止不合格的線路板漏到客戶處，現有對PCB進行外型加工大多采用鑼板方法。

然而，現有的鑼板方法要提升效益仍存在很多品質隱患問題，例如：（1）銑刀長度過大的話，排塵不即時會提高粉塵、板材、銑刀間的摩擦力而影響銑刀壽命，嚴重情況時會出現板邊鑼焦的嚴重功能性問題；（2）刀刃加長后刀刃受力面積加大，增加了斷刀的風險，故使用壽命肯定會降低，故返鑼成本及時間同時會增加。

目前，客戶對PCB加工時，提出越來越多地小槽要求，尤其是1.0mm～1.1?mm的小槽非常多，而現有技術中針對這類型的小槽主要是采用規格為0.8×6.5mm的銑刀，但是該規格銑刀的刀刃直徑小容易斷裂，而且其鑼板速度也受限制，另外，規格為0.8×6.5mm的銑刀還存在直徑短不能多疊板的問題。

針對上述情況，采用現有的鑼板方法對生產板效益的提升空間不大，因此需要一種高品質高效益的鑼板方法，目前尚未見有相關研究報道。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種生產操作簡單、耗時短、成本低廉、鑼板品質好，且可增加鑼板疊數以及提高外型生產效益的PCB的鑼板方法。

本發明的上述目的是通過如下方案予以實現的：

一種PCB的鑼板方法，該方法主要是針對現有鑼板產能的不足，并考慮到PCB上小槽多、刀刃直徑小而短不能多疊板的缺陷，對現有的鑼板方法進行改進，具體是針對如下幾個方面進行改進：

1.?對于現有常用的規格為0.8×6.5mm的銑刀進行直徑和刃長的優化；

將規格為0.8×6.5mm銑刀的刀刃加長0.5～1.5mm，其直徑加大0.05～0.1mm，也就是將規格為0.8×6.5mm的銑刀變為（0.85～0.9）×（7.0～8.0）mm銑刀；

2.針對調整規格后的銑刀，相應優化調整主軸轉速、進刀速和退刀速等參數；

主軸轉速采用39kprm；

進刀速采用0.1～0.5m/min；

退刀速采用4～7m/min；

行刀速采用3～4?m/min。

采用上述銑刀和相應的參數對PCB板進行鑼板，鑼板加工板材厚度可在原6pnl/疊基礎上多疊2～3pnl，故鑼板疊數由6pnl/疊增加為7～9pnl/疊，而且對鑼板后的板材進行常規檢查，檢查其外觀是否存在未鑼穿、粉塵、板邊粗糙、凹凸問題，外觀檢查完成后拿到工具顯微鏡測量外型尺寸是否符合客戶尺寸公差要求，經檢查均符合要求，然后將該鑼板后的PCB板進行現有技術中常規的后續操作，即依次進行清洗、電測、FQC和FQA處理后，包裝出貨。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.?目前對于普通鑼板技術，在工藝品質等各方面已經成熟穩定，而對于效益提升的技術還存在各種問題，尤其是針對小槽比較多的情況，現有的銑刀及鑼板方法還存在很多不足；本發明在現有0.8×6.5mm銑刀的基礎上，對銑刀、操作方法中的各步驟和參數進行研究優化，最終得到一種效益明顯提升的簡易方法，該方法只需對銑刀長度、直徑和生產參數在原有基礎上加以改進，各項品質性能均能達到客戶要求，生產操作大大簡化，降低了成本，且鑼板外觀及尺寸效果好；

2.本發明的鑼板方法與現有鑼板方法相比，其效益的提升主要是針對鑼板多疊2～3塊的方式，極大地減少了每批板上下板操作步驟，節約了其它三種直徑銑刀數量（2.0、1.0和1.6mm），人力成本、水電也隨之減少，生產效益大大提高；