[發明專利]一種微型溫敏磁控開關

有效

• 申請號: 201110187312.4
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN102394198A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 顏陶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東熱敏磁電有限公司
• 主分類號: H01H37/58
• 分類號: H01H37/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及溫度控制器，更具體地說，涉及一種微型溫敏磁控開關。

背景技術

目前市場使用溫控器是雙金屬片結構，由于雙金屬材料的加工精度要求高，熱處理條件比較苛刻，故該產品生產過程中合格率低，雙金屬片板材主要依賴進口，價格高，控溫精度較差、耐腐蝕性差、易生銹而導致失效。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種控溫靈敏度高、性能穩定、控溫精度高的微型溫敏磁控開關。

為了解決上述技術問題，本發明采用了以下技術方案：

一種微型溫敏磁控開關，其包括上殼以及上殼下方的旋轉滑套；在所述上殼內設有由溫敏鐵氧體材料制成的軟磁以及在軟磁下方設有硬磁，在所述軟磁、硬磁之間設有彈簧并且該彈簧上端接軟磁以及該彈簧下端接硬磁，在所述軟磁上方緊接觸有導熱外殼，一連桿由所述上殼底部伸入上殼內并與所述硬磁連接固定；在所述旋轉滑套內設有導電片，在導電片正下方設有緊配合的導電彈片，所述導電片、導電彈片都分別與一個連接端子連接；所述連桿伸入旋轉滑套內并與所述導電彈片緊配合，當連桿離開導電彈片時，導電片與導電彈片上的觸點接觸而使整個電路導通，當連桿向下運動推導電彈片向下運動，所述導電片與導電彈片上的觸點分離而使整個電路斷開。

所述連桿與硬磁通過一卡環連接在一起。

本發明由于采用了上述結構，本發明的溫控器與發熱容器有良好的電接觸，導熱外殼與發熱容器有良好的熱接觸。在工作開始時，軟磁由于具有導磁性與硬磁產生吸合的磁力，彈簧被壓縮，連桿離開導電彈片，導電片與導電彈片接觸，此時，整個電路導通，發熱元件開始工作。當軟磁被加熱，當超過發熱容器使用的設定溫度時，軟磁到達動作點溫度(居里溫度點)失去導磁性，失去相吸的磁力，在彈簧的作用下，使連桿和硬磁向下運動，使導電片與導電彈片分離而切斷電路，加熱容器的發熱元件停止工作，當溫度下降到一定時，軟磁恢復導磁性，與硬磁迅速吸合，使導電片與導電彈片迅速接觸從而又接通電路，發熱元件開始工作。故本發明控溫靈敏度高、性能穩定、控溫精度高，另外，根據軟磁的特性，其控溫范圍廣，大約為-80℃～280℃。

在結合附圖閱讀本發明的實施方式的詳細描述后，本發明的特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的示意圖；

圖2是本發明的實施方式在電路接通狀態下的剖視圖；

圖3是本發明的實施方式在電路斷開狀態下的剖視圖。

具體實施方式

下面以一個實施方式對本發明作進一步詳細的說明，但應當說明，本發明的保護范圍不僅僅限于此。

參閱圖1至圖3，一種微型溫敏磁控開關，其包括上殼9以及上殼9下方的旋轉滑套12，旋轉滑套12可以通過中心軸左右旋轉。在所述上殼9內設有由溫敏鐵氧體材料制成的軟磁4以及在軟磁4下方設有硬磁6，在所述軟磁4、硬磁6之間設有彈簧5并且該彈簧5上端接軟磁4以及該彈簧5下端接硬磁6，其中，軟磁4與硬磁6產生的吸力要克服彈簧5產生的彈力，在所述軟磁4上方緊接觸有導熱外殼3，一連桿8由所述上殼9底部伸入上殼9內并與所述硬磁6連接固定，其中，連桿8與硬磁6通過一卡環7連接在一起；在所述旋轉滑套12內設有導電片10，在導電片10正下方設有緊配合的導電彈片11，所述導電片10、導電彈片11都分別與一個連接端子1連接，上述連接端子1外接發熱容器的L或N極。所述連桿8伸入旋轉滑套12內并與所述導電彈片11緊配合，當連桿8離開導電彈片11時，導電片10與導電彈片11上的觸點接觸而使整個電路導通，當連桿8向下運動推導電彈片11向下運動，所述導電片10與導電彈片11上的觸點分離而使整個電路斷開。

本實施方式具體使用時，整個溫控器與發熱容器有良好的電接觸，導熱外殼3與發熱容器有良好的熱接觸。在初始狀態時，見圖2，軟磁4由于具有導磁性與硬磁6產生吸合的磁力，彈簧5被壓縮，連桿8離開導電彈片11，導電片10與導電彈片11上接觸，整個電路導通，發熱元件開始工作。軟磁4被加熱，當超過發熱容器使用的設定溫度時，軟磁4到達動作點溫度(居里溫度點)失去導磁性，失去相吸的磁力，在彈簧5的作用下，使連桿8和硬磁6向下運動，使導電片10與導電彈片11上的觸點迅速分離而切斷電路，見圖3，加熱容器的發熱元件停止工作，當溫度下降到一定時，軟磁4恢復導磁性，與硬磁6迅速吸合，使導電片10與導電彈片11上的觸點迅速接觸，從而接通電路，發熱元件開始工作，見圖2。

雖然結合附圖描述了本發明的實施方式，但是本領域的技術人員可以在所附權利要求的范圍之內作出各種變形或修改，只要不超過本發明的權利要求所描述的保護范圍，都應當在本發明的保護范圍之內。