[發明專利]具有嵌入電子部件的電路板至冷卻器的固定結構和固定方法

有效

• 申請號: 201110186731.6
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102316669A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 福谷啟太;真光邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H01L23/473
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;韓宏

技術領域

本發明涉及將具有嵌入電子部件的電路板固定至冷卻器的固定結構和固定方法。

背景技術

例如，日本專利申請公開No.4-346295描述一種將柔性電路板固定到諸如散熱器(heat?sink)的冷卻器的固定結構。將多個電子部件固定到電路板，并且以纏繞方式將電路板固定到散熱器。

電路板由柔性樹脂膜或者背襯有金屬等的樹脂膜制成。電路板具有電極和布線層的單層或者多層結構。電子部件是包括電阻器和諸如LSI芯片的IC部件的分立部件。電子部件固定在電路板的第一表面以與布線層形成期望的電子電路。在電子部件之間的部分處于彎曲的狀態下，將固定有電子部件的電路板安裝到散熱器的突起(projection)。在這種情況下，電子部件的背(back)表面由通過彎曲電路板產生的施壓力與突起的側面表面受壓接觸，從而提高冷卻效率。

然而，在這樣的結構中，僅電子部件的后面表面與散熱器緊密接觸。

為了進一步提高冷卻效率，可以考慮使電路板與散熱器接觸以使得從兩側冷卻電子部件。在這樣的情況下，電子部件的前面表面可以通過電路板固定到突起。然而，在公開No.4-346295的結構中，在電子部件的第一表面和電路板之間存在間隙，例如空氣空間。即，由于在散熱器和電子部件之間保持有間隙，因此難以進一步提高冷卻效率。

并且，需要在散熱器的突起的表面和電路板上形成接合(engagement)部分以容易相對于散熱器定位電子部件并且在安裝之后限制電子部件的移位。例如，在散熱器的突起的表面上形成接合突起，并且在電路板上形成接合孔以與接合突起接合。可選地，需要在突起的表面上形成與電子部件的外部形狀相對應的凹陷或者突起，并且以該凹陷或者突起接合電子部件。

發明內容

考慮上述問題做出本發明，并且本發明的目的在于提供一種將電路板固定到冷卻器的固定結構，其能夠提高冷卻效率并且限制電路板相對于冷卻器的移位而不需要額外的接合部分。本發明的另一目的在于提供一種具有提高的冷卻效率的用于將電路板固定到冷卻器的固定方法，其能夠改進電路板相對于冷卻器的定位并且限制電路板的移位而不需要額外的接合部分。

在根據一個方面的固定結構中，一種冷卻器包括沿第一方向設置的多個固定部件，每一個固定部件中限定有供制冷劑流動的制冷劑通路。電路板包括布線部件、電連接到布線部件的多個電子部件，以及嵌入有布線部件和電子部件的絕緣基底材。絕緣基底材料主要包含樹脂。絕緣基底材料包括嵌入有電子部件的多個嵌入部分以及位于嵌入部分之間的具有柔性的彎曲部分。電路板被固定到冷卻器。具體地說，彎曲部分與固定部件中的一個固定部件的端部部分相對，該端部部分相對于與第一方向垂直的第二方向定位于所述固定部件中的所述一個固定部件的端部。每一個嵌入部分由相鄰的兩個固定部件夾持以使得嵌入部分的相對表面與相鄰的兩個固定部件緊密接觸。

在這樣的配置中，嵌入有所述電子部件的所述嵌入部分夾持在所述相鄰的固定部件之間而不在電子部件和固定部件之間插入空氣空間。進而，從電子部件的兩側冷卻所述電子部件。因此，提高了冷卻效率。此外，由于通過冷卻器的固定部件夾持電路板，因此不需要用于將電路板固定到冷卻器的額外的接合部分。進而，在將電路板固定到冷卻器之后，該電路板不太可能會移位。

盡管電路板由于嵌入部分通過相鄰的固定部件夾持而受到來自固定部件的應力，但是由于電子部件嵌入在絕緣基底材料中，所以該應力不太可能集中在電子部件上。并且，由于電子部件和布線部件一體嵌入在絕緣基底材料內，因此不需要考慮漏電路徑。

根據一個方面的用于將電路板固定到冷卻器的固定方法中，首先在彎曲位于嵌入電子部件的嵌入部分之間的柔性部分的同時將所述電路板布置在所述冷卻器上，以使得柔性部分與冷卻器的固定部件的端部部分相對并且將嵌入部分放置在相鄰的固定部件之間。然后，沿與布置固定部件的第一方向平行的方向，對固定部件施加壓力。因而，使嵌入部分的相對表面與相鄰的固定部件緊密接觸，并且嵌入部分夾持在相鄰的固定部件之間。

根據該固定方法，通過使固定部件與嵌入部分的相對表面緊密接觸，由固定部件夾持電路板。因此，容易地將電路板定位到冷卻器并且限制電路板的移位而不需要額外的接合部分。

附圖說明

通過以下參照附圖進行的詳細描述，本發明的其它目的、特征和優點將變得更加明顯，附圖中相同的附圖標記指代相同的部件，并且在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的將具有嵌入的電子部件的電路板固定到冷卻器的固定結構的透視圖；

圖2是沿著圖1的線II-II提取的截面圖；