[發(fā)明專利]一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110182311.0
• 申請日: 2011-06-30
• 公開（公告）號: CN102264191A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星
• 申請（專利權(quán)）人: 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的FR-4雙面板由于導(dǎo)熱率低，散熱不好，導(dǎo)致無法用在一些大功率，或長時(shí)間工作的電器上。直接使用鋁基板制作雙面板，再將鋁基雙面板與鋁結(jié)合，雖導(dǎo)熱率高，散熱好，但成本比傳統(tǒng)的FR-4貴5-6倍，成本過高，不利于大規(guī)模生產(chǎn)。而且現(xiàn)有的鋁基電路板的制備工藝相對比較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單的高密度互連的鋁基電路板的制備方法。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案：

一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

A、開料：將FR-4雙面板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；

B、鉆孔：鉆出貫穿FR-4雙面板內(nèi)、外層的通孔；

C、制作導(dǎo)通孔：通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導(dǎo)通FR-4雙面板內(nèi)、外層的導(dǎo)通孔；

D、全板電鍍：對整塊電路板進(jìn)行電路，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；

E、內(nèi)層貼干膜：在FR-4雙面板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；

F、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移：將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；

G、圖形電鍍：對步驟F中的電路板進(jìn)行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；

H、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；

I、圖形檢查：采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；

J、棕化：粗化FR-4雙面板作為內(nèi)層的銅面及線面；

K、疊層壓合：將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體；

L、外層貼干膜：在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；

M、外層圖形轉(zhuǎn)移：將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到外層貼有干膜的面上；

N、外層圖形蝕刻：用蝕刻藥水將板材外層未經(jīng)干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；

O、外層圖形檢查：采用掃描儀器對外層線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；

P、二次鉆孔：鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結(jié)合后的通孔；

Q、綠油：在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；

R、文字：在板面上絲印作為打元件時(shí)識別用的文字；

S、成型：將上述電路板鑼出成品外形；

T、電測：對電路板各層進(jìn)行開、短路測試；

U、表面處理：在上述電路板上貼一層抗氧化膜；

V、最終檢查：成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；

W、包裝：將檢查合格的板包裝。

如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl₂。

如上所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟K中在FR-4雙面板與鋁基材料之間設(shè)有介點(diǎn)層PP。

綜上所述，本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明制備方法簡單，生產(chǎn)方便，生產(chǎn)出的電路板導(dǎo)熱率、散熱性不但能滿足現(xiàn)有的社會(huì)需求，且成本比較低。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1

本發(fā)明一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

A、開料：將FR-4雙面板剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；具體做法：采用開料機(jī)將FR-4雙面板裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸，然后對經(jīng)過檢查合格的FR-4雙面板進(jìn)行表面清洗，去除覆銅層上的油污和表面的氧化物，經(jīng)過微蝕的覆銅基板酸洗后烘干；

B、鉆孔：采用機(jī)械設(shè)備或者激光鉆孔機(jī)鉆出貫穿FR-4雙面板內(nèi)、外層的通孔；

C、制作導(dǎo)通孔：通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導(dǎo)通FR-4雙面板內(nèi)、外層的導(dǎo)通孔；其中所述的沉銅方法可以為化學(xué)沉銅；

D、全板電鍍：對整塊電路板進(jìn)行電路，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；

E、內(nèi)層貼干膜：在FR-4雙面板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；

F、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移：將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光繪電路圖形膠片放置在FR-4雙面板貼有干膜的一面上，進(jìn)行電路圖形曝光，對曝光后的覆銅基板進(jìn)行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形，

G、圖形電鍍：對步驟F中的電路板進(jìn)行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；