[發(fā)明專利]一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110182311.0 | 申請日： | 2011-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN102264191A | 公開（公告）日： | 2011-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王斌;陳華巍;陳毅;謝興龍;朱忠星 | 申請（專利權(quán)）人： | 中山市達(dá)進(jìn)電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中山市科創(chuàng)專利代理有限公司 44211 | 代理人： | 謝自安 |
| 地址： | 528400 廣東省中*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高密度 互連 電路板 制備 方法 | ||
1.一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
A、開料：將FR-4雙面板剪裁出符合設(shè)計要求的尺寸；
B、鉆孔：鉆出貫穿FR-4雙面板內(nèi)、外層的通孔；
C、制作導(dǎo)通孔：通過沉銅的方法在步驟B中的通孔內(nèi)沉積一層銅使所述通孔形成導(dǎo)通FR-4雙面板內(nèi)、外層的導(dǎo)通孔；
D、全板電鍍：對整塊電路板進(jìn)行電路，加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；
E、內(nèi)層貼干膜：在FR-4雙面板作為內(nèi)層的面上貼上感光干膜；
F、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移：將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到FR-4雙面板貼有干膜的一面上；
G、圖形電鍍：對步驟F中的電路板進(jìn)行電鍍，加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚；
H、圖形蝕刻：用蝕刻藥水將未經(jīng)干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
I、圖形檢查：采用掃描儀器對線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；
J、棕化：粗化FR-4雙面板作為內(nèi)層的銅面及線面；
K、疊層壓合：將FR-4雙面板與鋁基材料全部疊在一起，并壓合使其成為一整體；
L、外層貼干膜：在壓合后的板材外層的面上貼上感光干膜；
M、外層圖形轉(zhuǎn)移：將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到外層貼有干膜的面上；
N、外層圖形蝕刻：用蝕刻藥水將板材外層未經(jīng)干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；
O、外層圖形檢查：采用掃描儀器對外層線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；
P、二次鉆孔：鉆出貫穿FR-4雙面板與鋁基材料結(jié)合后的通孔；
Q、綠油：在上述壓合后的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
R、文字：在板面上絲印作為打元件時識別用的文字；
S、成型：將上述電路板鑼出成品外形；
T、電測：對電路板各層進(jìn)行開、短路測試；
U、表面處理：在上述電路板上貼一層抗氧化膜；
V、最終檢查：成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；
W、包裝：將檢查合格的板包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連的鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟K中在FR-4雙面板與鋁基材料之間設(shè)有介點(diǎn)層PP。
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