[發明專利]一種SD卡及其射頻識別系統

有效

• 申請號: 201110172885.X
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102890789A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 劉若鵬;徐冠雄
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及無線通信領域，特別涉及一種SD卡及具有該SD卡的射頻識別系統。

背景技術

隨著經濟的發展和信息技術的日新月異變化，我國擁有可移動設備，例如手機、PDA、平板電腦等的用戶已經超過7億。在可移動設備中加入支付功能能夠減少人們隨身攜帶錢包的不便并使得人們享受隨時隨地支付的便捷，因此，移動支付受到越來越多的重視，并在可預見的未來具有廣闊的商業發展空間。

目前已經發展的移動支付設備有RFID-SIM卡，即射頻識別SIM卡。它通過在SIM卡中內置近距離識別芯片在手機上實現近距離身份識別和金融支付的功能。然而此類射頻識別SIM卡受限于電信運營商，并僅能應用于具有通話功能的移動設備上。

SD卡作為各類移動設備的標準存儲卡，得到廣泛的應用。使用SD卡實現近距離身份識別和金融支付功能就能擺脫電信運營商的限制。然而由于移動支付的射頻頻率較低，因此目前的技術方案中，根據傳統天線設計方案將導致天線的體積較大，不符合移動設備小型化的發展趨勢。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述不足，提出一種SD卡，該SD卡集成有小型化的超材料射頻天線。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是提供一種SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存儲器及超材料射頻天線，所述智能卡芯片和所述存儲器分別與所述控制器連接，所述超材料射頻天線與所述智能卡芯片連接，所述超材料射頻天線包括第一介質基板、饋線、附著在第一介質基板一表面的金屬片以及覆蓋所述金屬片的第二介質基板，所述饋線通過耦合方式饋入所述金屬片，所述金屬片上鏤空有微槽結構。

本發明中，所述微槽結構包括互補式開口諧振環結構、互補式螺旋線結構、開口螺旋環結構、雙開口螺旋環結構、互補式彎折線結構以及通過前面幾種結構衍生、復合或組陣得到的微槽結構。

本發明中，所述SD卡還包括卡基板，所述控制器、智能卡芯片及存儲器設置在卡基板的一側表面上。

本發明中，所述超材料射頻天線設置在卡基板的一側表面上。

本發明中，所述超材料射頻天線設置在卡基板的內部。

本發明中，所述金屬片與饋線之間通過感性耦合方式饋電。

本發明中，所述金屬片與饋線之間通過容性耦合方式饋電。

本發明中，所述金屬片為銅片或銀片。

本發明中，所述微槽結構通過蝕刻、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻分別形成在所述金屬片上。

根據本發明的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射頻天線，可以不需要受限于運營商，實現移動支付等功能，且不需要增加阻抗匹配網絡，有利于成本的節約與大規模的應用。根據本發明的超材料射頻天線，在接收或者發射電磁波時均需要通過該第二介質基板，使得天線整體的分布電容增大，分布電容的增大能有效降低天線工作頻率，因此可在不改變饋線長度的情況下使得天線在低頻時仍然工作良好，滿足天線小體積、低工作頻率及寬帶多模的要求，實現SD卡的尺寸裝配需要。

另外本發明還提供一種射頻識別系統，包括閱讀器以及應答器，所述應答器為上述的SD卡。

附圖說明

圖1是本發明的超材料天線的透視圖；

圖2a為互補式開口諧振環結構的示意圖；

圖2b所示為互補式螺旋線結構的示意圖；

圖2c所示為開口螺旋環結構的示意圖；

圖2d所示為雙開口螺旋環結構的示意圖；

圖2e所示為互補式彎折線結構的示意圖；

圖3a為圖2a所示的互補式開口諧振環結構其幾何形狀衍生示意圖；

圖3b為圖2a所示的互補式開口諧振環結構其擴展衍生示意圖；

圖4a為三個圖2a所示的互補式開口諧振環結構的復合后的結構示意圖；

圖4b為兩個圖2a所示的互補式開口諧振環結構與圖2b所示為互補式螺旋線結構的復合示意圖；

圖5為四個圖2a所示的互補式開口諧振環結構組陣后的結構示意圖。

圖6所示為本發明SD卡的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本發明技術方案作進一步描述。