[發明專利]半導體裝置和存儲卡無效

申請號：	201110159558.0	申請日：	2007-12-27
公開（公告）號：	CN102214643A	公開（公告）日：	2011-10-12
發明（設計）人：	兒玉親亮;伊東干彥	申請（專利權）人：	株式會社東芝
主分類號：	H01L25/065	分類號：	H01L25/065
代理公司：	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038	代理人：	高科
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	半導體裝置存儲
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【權利要求書】：

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

封裝襯底；以及

第一半導體芯片至第四半導體芯片，具有長方形的上表面，沿一個長邊設置有多個焊盤，

上述第一半導體芯片和上述第二半導體芯片以使未設置上述焊盤的長邊彼此接觸的方式在上述封裝襯底上并列配置，上述第三半導體芯片和上述第四半導體芯片以使未設置上述焊盤的長邊彼此接觸、且使上述第三半導體芯片和上述第四半導體芯片的短邊與上述第一半導體芯片和上述第二半導體芯片的短邊交叉的方式并列地層疊在上述第一半導體芯片和上述第二半導體芯片上。

2.一種存儲卡，其特征在于：

具有權利要求1所述的半導體裝置。

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