[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)及實現(xiàn)其表面粗化的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110150756.0
• 申請日: 2011-06-07
• 公開（公告）號: CN102820400A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉國旭
• 申請（專利權(quán)）人: 易美芯光(北京)科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED封裝體和設(shè)置在LED封裝體內(nèi)的LED芯片，其特征在于：所述LED封裝體表面設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹凸結(jié)構(gòu)為呈周期性排布在LED封裝體表面的幾何形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹凸結(jié)構(gòu)為微結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹凸結(jié)構(gòu)與LED封裝體一體成型。

5.一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：在塑料薄膜上制作凹凸結(jié)構(gòu)；

步驟2：將塑料薄膜放在設(shè)有LED芯片的壓塑模具上模、和壓塑模具下模之間，塑料薄膜上具有凹凸結(jié)構(gòu)的一側(cè)朝向LED芯片；

步驟3：將壓塑模具下模與塑料薄膜之間抽真空，從而使塑料薄膜與壓塑模具下模緊密貼合；

步驟4：在壓塑模具下模內(nèi)注入有機封模材料，將壓塑模具上模與壓塑模具下模進行合模，然后將壓塑模具放在80～150^oC的溫度下烘烤1～10分鐘?；

步驟5：打開壓塑模具，取出完成封模并形成表面粗化的LED封裝結(jié)構(gòu)，取下塑料薄膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于：它還包括步驟6：對LED封裝結(jié)構(gòu)進行烘烤，以使有機封模材料實現(xiàn)完全固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于：所述步驟1中，塑料薄膜上的凹凸結(jié)構(gòu)采用光刻模具制成，或采用壓塑模具壓塑成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于：所述步驟1中，塑料薄膜上的凹凸結(jié)構(gòu)為微結(jié)構(gòu)，根據(jù)塑料薄膜的尺寸大小，以及預(yù)定的凹凸結(jié)構(gòu)的深度和形狀，設(shè)定凹凸結(jié)構(gòu)在塑料薄膜上的分布。

9.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于：所述步驟4中有機封模材料為硅膠或環(huán)氧樹脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求5、6或7所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)表面粗化的方法，其特征在于：所述塑料薄膜材料為乙烯-四氟乙烯共聚物，其厚度為25微米～?200微米。