[發(fā)明專利]一種改善線路板插件孔品質的刀具

無效

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• 申請日: 2011-06-03
• 公開（公告）號: CN102189286A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 潘觀平
• 申請（專利權）人: 開平依利安達電子第五有限公司
• 主分類號: B23B51/02
• 分類號: B23B51/02
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

技術領域

本發(fā)明涉及一種刀具，尤其是一種改善線路板插件孔品質的刀具。

背景技術

目前現(xiàn)有技術，線路板插件孔直徑一般在0.8~1.2mm，其鉆孔刀具刃長一般為9.5~12mm，鉆尖角一般為130°。由于線路板一般采用FR4材質，其玻璃布是經緯玻璃束組成，鉆頭切削時，各向不同性，在切削刃與玻璃束夾角為0°時，切削效果較好；但隨著刀具轉動，轉到經緯45°左右方向時，其刀尖處側刃不與玻璃束垂直，切削效果變差。

目前此類刀具切削后，鉆孔孔壁0°縱切片分析，鉆孔孔壁粗糙度超過0.035mm的比例一般在0~10%；但其45°縱切片分析，鉆孔孔壁粗糙度超過0.035mm的比例卻高至35~68%。

隨著ROHS指令執(zhí)行，沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP抗氧化有機保護膜等表面處理技術被推廣，線路板插件孔孔內品質偏低、粗糙度高的產品在插件過程中容易產生孔內焊錫噴出，引起元件插腳短路故障，最終產品報廢。這是產品品質所不允許的，所以必須提高PCB插件孔鉆孔的孔內品質。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題是：提供一種改善線路板插件孔品質的刀具，它可以有效地提高線路板插件孔的孔內品質，使得孔45°縱切片分析，孔內粗糙度超出0.035mm的比例下降至8%左右，降低線路板插件時插腳短路故障報廢情況，提高線路板產品合格率。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明所采用的技術方案是：

一種改善線路板插件孔品質的刀具，包括定柄和刀身，所述刀身為麻花鉆刀，所述刀身的UC頭長0.60~0.65mm，所述刀身刃長為7.0~7.5mm。

進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述刀身的鉆尖角角度選定為160°~170°。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過限定刀具刀身的刃長，使得刀身刃長比一般的刀具減少了20~38%，提高了鉆刀的整體剛度，同時減少了鉆頭尖部受力偏移量，提高了鉆孔定位的精度；本發(fā)明通過在縮短刀具刀身刃長的基礎上，進一步增大鉆尖角，使得鉆尖側刃尖角變小，因而刃尖變得更加尖銳，提高了鉆刀切斷玻璃纖維的能力，極大改善了插件孔孔內粗糙度，對插件孔孔45°縱切片分析，插件孔孔內粗糙度超出0.035mm的比例由先前的35~68%下降至8%左右，極大提高了線路板產品的合格率。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作進一步說明：

圖1是本發(fā)明刀具的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明刀具的局部示意圖；

圖3是本發(fā)明刀具的局部示意圖。

具體實施方式

參照圖1至圖3，一種改善線路板插件孔品質的刀具，包括定柄1和刀身2，所述刀身2為麻花鉆刀，在具體實施例中，定柄1的直徑為3.173mm,所述刀身2的UC頭長Luc為0.60~0.65mm，所述刀身2刃長L為7.0~7.5mm。

進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述刀身的鉆尖角α角度選定為160°~170°。

本發(fā)明的刀具刀身刃長L較一般的刀具減少了20~38%，提高了鉆刀的整體剛度，同時減少了鉆頭尖部受力偏移量，提高了鉆孔定位的精度。

經大量實驗分析，插件孔的粗糙度過大的主要原因是過往使用的刀具玻璃纖維束切斷不良造成的。本發(fā)明通過在縮短刀具刀身刃長的基礎上，進一步增大鉆尖角α，使得鉆尖側刃尖角β變小，因而刃尖變得更加尖銳，提高了鉆刀切斷玻璃纖維的能力，極大改善了插件孔孔內粗糙度，對插件孔孔45°縱切片分析，插件孔孔內粗糙度超出0.035mm的比例由先前的35~68%下降至8%左右，極大提高了線路板產品的合格率。

以上是對本發(fā)明的較佳實施進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。