[發明專利]研磨平臺及研磨方法

有效

• 申請號: 201110147205.9
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN102275124A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 周潔;王磊;梁雙;牛雯雯
• 申請（專利權）人: 友達光電(蘇州)有限公司;友達光電股份有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24D13/00
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

1.一種研磨平臺，其特征在于，包括：

??承載臺；

柔性研磨墊，固定在所述承載臺上；

所述柔性研磨墊具有研磨表面，且所述研磨表面與所述承載臺之間形成有容置空間以容置清洗流體；

所述研磨表面上設置多個通孔，且所述通孔與所述容置空間相連通。

2.根據權利要求1所述的研磨平臺，其特征在于，所述柔性研磨墊的材料選自硅膠、橡膠、鐵氟龍和乳膠中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的研磨平臺，其特征在于，所述研磨平臺還包括安裝在所述承載臺上的流體輸送管道，且所述流體輸送管道與所述容置空間相連通以提供所述清洗流體。

4.根據權利要求3所述的研磨平臺，其特征在于，所述流體輸送管道上設置有單向閥，以防止所述容置空間內的清洗流體回流。

5.根據權利要求1所述的研磨平臺，其特征在于，所述研磨平臺還包括成對設置的支撐墻，所述成對設置的支撐墻安裝在所述承載臺上，且每對支撐墻設置在所述柔性研磨墊的相對兩側以支撐所述柔性研磨墊。

6.根據權利要求5所述的研磨平臺，其特征在于，所述成對設置的支撐墻的高度可調節。

7.根據權利要求5所述的研磨平臺，其特征在于，所述成對設置的支撐墻的間距可調節。

8.根據權利要求1所述的研磨平臺，其特征在于，所述柔性研磨墊的周緣固定在所述承載臺上以與所述承載臺共同圍成所述容置空間。

9.根據權利要求1所述的研磨平臺，其特征在于，所述柔性研磨墊單獨圍成所述容置空間后再固定在所述承載臺上。

10.一種研磨方法，適于執行在研磨平臺上，其特征在于，所述研磨平臺包括承載臺與固定在所述承載臺上的柔性研磨墊，所述柔性研磨墊具有研磨表面且所述研磨表面與所述承載臺之間形成有容置空間，所述研磨表面上設置與所述容置空間相連通的多個通孔；所述研磨方法包括步驟：

提供清洗流體至所述容置空間內；

提供被研磨物與所述研磨表面接觸；以及

施加特定壓力在所述被研磨物上并使所述研磨平臺與所述被研磨物作相對運動，所述特定壓力使得所述容置空間內的清洗流體從所述通孔中流出以清洗所述被研磨物。

11.如權利要求10所述的研磨方法，其特征在于，還包括步驟：

在所述研磨平臺與所述被研磨物作相對運動的過程中，持續提供清洗流體至所述容置空間內，以使所述清洗流體保持充滿所述容置空間。

12.如權利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨平臺與所述被研磨物作相對運動包括線性往復運動或旋轉運動。

13.如權利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述提供清洗流體至所述容置空間內的步驟包括：

提供氣態清洗流體至所述容置空間內。

14.如權利要求10所述的研磨方法，其特征在于，所述提供清洗流體至所述容置空間內的步驟包括：

提供液態清洗流體至所述容置空間內，且所述液態清洗流體選自純水或清潔液。