[發(fā)明專利]手機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110144840.1
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN102810729A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉若鵬;徐冠雄;楊松濤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q5/01;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種移動通訊裝置，尤其涉及一種手機(jī)。

背景技術(shù)

多功能、小型化及低輻射損害的方向手機(jī)終端的必然的趨勢，而手機(jī)天線直接決定手機(jī)終端接收輻射信號的性能，影響手機(jī)終端通話或者傳輸數(shù)據(jù)信息的性能，因此手機(jī)天線的好壞極大可能的決定手機(jī)在市場的生存空間。但是如何在保持手機(jī)必須的輻射效率與增益的前提下，最大限度的減小手機(jī)天線的尺寸將是一個有意義的事情。隨著第三代移動通信技術(shù)大力發(fā)展及第四代移動通信技術(shù)研發(fā)，手機(jī)天線也是影響著移動通信技術(shù)前進(jìn)腳步。

現(xiàn)有的第三代及第四代移動通信技術(shù)的手機(jī)天線主要基于電單極子或偶極子的輻射原理進(jìn)行設(shè)計，比如最常用的平面反F天線(PIFA)。上述天線的輻射工作頻率直接和天線的尺寸正相關(guān)，帶寬和天線的面積正相關(guān)，使得天線的設(shè)計通常需要半波長的物理長度。在三代及第四代移動通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)多種信息服務(wù)業(yè)務(wù)時，需要為手機(jī)終端同時配備多個頻段的天線，極大程度增加手機(jī)設(shè)計的難度。

除此之外，在一些更為復(fù)雜的電子系統(tǒng)中，天線需要多模工作，就需要在饋入天線前額外的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。但阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)額外的增加了電子系統(tǒng)的饋線設(shè)計、增大了射頻系統(tǒng)的面積同時匹配網(wǎng)絡(luò)還引入了不少的能量損耗，很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗的系統(tǒng)設(shè)計要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，現(xiàn)有的手機(jī)天線尺寸基于半波長的物理長度限制很難滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)低功耗、小型化及多功能的設(shè)計要求，因此本發(fā)明提供一種低功耗、小型化及多諧振頻點(diǎn)的手機(jī)。

一種手機(jī)包括一PCB板和與PCB板相連的天線，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線、第二饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第三饋線、第四饋線，所述第一饋線及第二饋線均通過耦合方式饋入所述第一金屬片，所述第三饋線及第四饋線均通過耦合方式饋入所述第二金屬片，所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線，所述第一饋線與第三饋線電連接，所述第二饋線與第四饋線電連接，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。

進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一饋線、第二饋線、第一饋線與第一金屬片之間、第二饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這五個位置的至少一個上。

進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第三饋線、第四饋線、第三饋線與第二金屬片之間、第四饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這五個位置的至少一個上。

進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。

進(jìn)一步地，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。

進(jìn)一步地，所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。

進(jìn)一步地，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。

進(jìn)一步地，所述感性電子元件電感值的范圍在0-5uH之間。

進(jìn)一步地，所述容性電子元件電容值的范圍在0-2pF之間。

進(jìn)一步地，所述手機(jī)還包括一連接單元，所述天線通過所述連接單元與PCB板相連。

將上述天線應(yīng)用手機(jī)中，通過在天線上設(shè)置供電子元件嵌入的空間，可以通過改變嵌入的電子元件的性能對天線的收發(fā)電路匹配做出了各種優(yōu)化，設(shè)計出滿足適應(yīng)性及通用性的要求的手機(jī)天線。另外，介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足手機(jī)天線的小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求，為手機(jī)上提供多功能的新業(yè)務(wù)平臺。

同時，上述天線結(jié)構(gòu)設(shè)計使得其收信號靈敏度進(jìn)一步增強(qiáng)，降低天線周圍電子元件的耦合輻射干擾等，確保了手機(jī)接收到完整且準(zhǔn)確的電磁波信息。

附圖說明

圖1是本發(fā)明手機(jī)中一實(shí)施例的側(cè)簡略圖；

圖2是圖1所示天線第一實(shí)施例的立體圖；

圖3是圖2的另一視角圖；

圖4本發(fā)明的天線第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5本發(fā)明的天線第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖6e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；