[發明專利]棒狀馬達的散熱機構無效
| 申請號： | 201110143906.5 | 申請日： | 2011-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN102810941A | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發明（設計）人： | 張維麟;裘友堯 | 申請（專利權）人： | 大銀微系統股份有限公司 |
| 主分類號： | H02K9/02 | 分類號： | H02K9/02;H02K1/32 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人： | 王淳 |
| 地址： | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 馬達 散熱 機構 | ||
【權利要求書】：
1.?一種棒狀馬達的散熱機構，包含有：
一個桿狀定子；
一個動子，它具有一個本體，一個軸孔貫設于該本體上，并與該定子同軸滑接；
一個環狀氣隙，位于該軸孔孔壁與該定子周側環面之間；
其特征在于：
所述動子包含有至少一個推拔孔，設于該本體上，其中孔徑較小的一端孔口與該軸孔的孔軸一端同軸連通，孔徑較大的另一端孔口在該本體的一側端面上形成開口。
2.?根據權利要求1所述的棒狀馬達的散熱機構，其特征在于，所述動子所具有的推拔孔數量為兩個，且分別以孔徑較小的一端與所述軸孔的孔軸兩端同軸連通。
3.?根據權利要求1或2所述的棒狀馬達的散熱機構，其特征在于，所述本體包含有多個環狀線圈，它們同軸于所述定子的桿軸；一個包覆層將各線圈包覆，且所述各軸孔及推拔孔設置于該包覆層上。
4.?根據權利要求3所述的棒狀馬達的散熱機構，其特征在于，所述包覆層是以環氧樹脂制成。
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