[發明專利]SMC復合材料墻體結構有效
| 申請號: | 201110142273.6 | 申請日: | 2011-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102251608A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發明(設計)人: | 陳功明 | 申請(專利權)人: | 陳功明 |
| 主分類號: | E04B2/86 | 分類號: | E04B2/86 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人: | 馮舜英 |
| 地址: | 301500 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | smc 復合材料 墻體 結構 | ||
1.一種SMC復合材料墻體結構,其特征在于:包括由SMC復合材料模壓成型的母板和子板,所述子板扣合在母板上,所述母板通過膨脹螺釘固定在主體框架上,所述母板包括基體及均布于基體上的多個卡柱套,所述子板包括基體及均布于基體上的多個卡柱,所述卡柱插入到卡柱套內,所述卡柱的外圓面上制有燕尾狀的環形凸起,所述卡柱套的內孔上制有與所述凸起相配合的燕尾狀環槽;所述母板和子板之間的空腔內充滿發泡水泥。
2.根據權利要求1所述SMC復合材料墻體結構,其特征在于:所述母板上相鄰的卡柱套之間連接有筋板。
3.根據權利要求1所述SMC復合材料墻體結構,其特征在于:所述母板和子板上配合制有安裝窗戶或門的第一開口。
4.根據權利要求1所述SMC復合材料墻體結構,其特征在于:所述子板上設置卡柱的一側制有線槽,所述子板上制有安裝電源插座的第二開口。
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