[發明專利]低溫多晶硅薄膜晶體管陣列基板及其制作方法有效
| 申請號: | 201110140282.1 | 申請日: | 2011-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN102709283A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 馬占潔 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;周義剛 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫 多晶 薄膜晶體管 陣列 及其 制作方法 | ||
1.一種低溫多晶硅薄膜晶體管LTPS?TFT陣列基板,所述陣列基板包括:基板、有源層、源漏電極、柵絕緣層、柵電極、像素電極和保護層;其中,所述LTPS?TFT為頂柵型TFT;其特征在于,所述有源層和其上方的導電結構是通過半色調或灰色調一次構圖工藝形成的。
2.根據權利要求1所述的LTPS?TFT陣列基板,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為源漏電極。
3.根據權利要求1所述的LTPS?TFT陣列基板,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為所述陣列基板的周邊區域中的數據線金屬層測試線,所述數據線金屬層測試線與所述周邊區域中的柵電極金屬層測試線相接觸或不接觸。
4.根據權利要求1所述的LTPS?TFT陣列基板,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為所述陣列基板的周邊區域中的數據線引線,所述數據線金屬層測試線與所述周邊區域中的柵電極金屬層測試線不接觸。
5.根據權利要求3或4所述的LTPS?TFT陣列基板,其特征在于,所述柵電極金屬層測試線上方具有透明導電層。
6.根據權利要求1所述的LTPS?TFT陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括緩沖層,所述緩沖層位于基板的上方、有源層和柵絕緣層的下方。
7.一種LTPS?TFT陣列基板的制作方法,制作出基板、有源層、源漏電極、柵絕緣層、柵電極、像素電極和保護層;其中,所述LTPS?TFT為頂柵型TFT,其特征在于,所述方法包括:
通過半色調或灰色調一次構圖工藝形成所述有源層和其上方的導電結構。
8.根據權利要求7所述的LTPS?TFT陣列基板的制作方法,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為源漏電極。
9.根據權利要求7所述的LTPS?TFT陣列基板的制作方法,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為所述陣列基板的周邊區域中的數據線金屬層測試線,所述數據線金屬層測試線與所述周邊區域中的柵電極金屬層測試線相接觸或不接觸。
10.根據權利要求7所述的LTPS?TFT陣列基板的制作方法,其特征在于,所述有源層上方的導電結構為所述陣列基板的周邊區域中的數據線引線,所述數據線金屬層測試線與所述周邊區域中的柵電極金屬層測試線不接觸。
11.根據權利要求9或10所述的LTPS?TFT陣列基板的制作方法,其特征在于,所述柵電極金屬層測試線上方具有透明導電層。
12.根據權利要求7所述的LTPS?TFT陣列基板的制作方法,其特征在于,所述方法還包括:制作緩沖層,所述緩沖層位于基板的上方、有源層和柵絕緣層的下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





