[發(fā)明專利]用于LED封裝的嵌套散熱支架、LED燈及制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110135795.3
• 申請(qǐng)日: 2011-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN102306694A
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐世中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州碳元科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于該支架包括：

封裝基片，是其上設(shè)置有內(nèi)嵌孔的片狀結(jié)構(gòu)，該內(nèi)嵌孔用以容放下述內(nèi)嵌散熱件；

內(nèi)嵌散熱件，是用以嵌入到前述內(nèi)嵌孔中的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，位置對(duì)應(yīng)著待封裝的LED芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的內(nèi)嵌散熱件，為石墨復(fù)合材料，對(duì)應(yīng)的封裝基片為絕緣材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的石墨復(fù)合材料，為石墨-銅復(fù)合材料、石墨-鋁復(fù)合材料、石墨-銀復(fù)合材料、石墨-氧化鋁復(fù)合材料、石墨-氮化鋁復(fù)合材料其中至少其一；

對(duì)應(yīng)地，所述的封裝基片采用氧化鋁陶瓷板或氮化鋁陶瓷板兩者至少其一。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的內(nèi)嵌散熱件為高度與封裝基片厚度相同的圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)的內(nèi)嵌孔為形狀與尺寸和該圓臺(tái)尺寸一致的孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的圓臺(tái)，其斜面與圓臺(tái)底面之間的傾角介于60度-89度之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的圓臺(tái)，其斜面與圓臺(tái)底面之間的傾角介于80度-87.5度之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的內(nèi)嵌散熱件由位于一端的圓柱部分，以及位于另一端的圓臺(tái)部分共同組成，其總高度與封裝基片厚度相同；

對(duì)應(yīng)地，在封裝基片上，設(shè)置有上部為圓柱結(jié)構(gòu)、下部為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)的內(nèi)嵌孔，用以容放所述的包括有圓柱部分和圓臺(tái)部分的內(nèi)嵌散熱件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的圓臺(tái)，其斜面與圓臺(tái)底面之間的傾角介于60度-120度之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架，其特征在于：所述的內(nèi)嵌散熱件為高度與封裝基片厚度相同的圓柱結(jié)構(gòu)。

10.一種用于LED封裝的嵌套散熱支架的制造方法，其特征在于該方法包括有如下步驟：

步驟1，采用石墨復(fù)合材料制備用以嵌在封裝基片中的內(nèi)嵌散熱件；

以及制備具有內(nèi)嵌孔的封裝基片，該內(nèi)嵌孔用以容放前述內(nèi)嵌散熱件，其尺寸與前述內(nèi)嵌散熱件對(duì)應(yīng)；

步驟2，將所述的內(nèi)嵌散熱件嵌入到封裝基片的內(nèi)嵌孔中，內(nèi)嵌散熱件的鑲嵌位置，對(duì)應(yīng)著待固定的LED芯片位置。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架的制造方法，其特征在于：在步驟2中，內(nèi)嵌散熱件的上下表面與所在封裝基片的上下表面平齊。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種用于LED封裝的嵌套散熱支架的制造方法，其特征在于：所述的內(nèi)嵌散熱件，采用包括石墨-銅復(fù)合材料、石墨-鋁復(fù)合材料、石墨-銀復(fù)合材料、石墨-氧化鋁復(fù)合材料、石墨-氮化鋁復(fù)合材料中至少其一在內(nèi)的石墨復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)；

對(duì)應(yīng)地，所述的封裝基片采用氧化鋁陶瓷板或氮化鋁陶瓷板兩者至少其一。

13.一種具有嵌套散熱支架的LED燈，該燈包括有設(shè)置在燈的外殼部位的散熱框架、用以向LED芯片提供輸出電流的LED控制電路和用以固定封裝基片的封裝底板，其特征在于該燈還包括：

封裝基片，是固定在所述的封裝底板上，其上設(shè)置有內(nèi)嵌孔的片狀結(jié)構(gòu)，該內(nèi)嵌孔用以容放下述內(nèi)嵌散熱件；

內(nèi)嵌散熱件，是用以嵌入到前述內(nèi)嵌孔中的導(dǎo)熱體結(jié)構(gòu)，位置對(duì)應(yīng)著待封裝的LED芯片；

所述的LED芯片，設(shè)置在前述的封裝基片上，對(duì)應(yīng)著前述內(nèi)嵌散熱件的位置。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種具有嵌套散熱支架的LED燈，其特征在于：在所述的封裝基片上，設(shè)置有用以連通LED芯片的電路組件。

15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的一種具有嵌套散熱支架的LED燈，其特征在于：連接在所述的LED芯片和所述的電路組件之間，為連接導(dǎo)線。