[發明專利]提供多個太陽能板的簡化安裝的方法和裝置無效
| 申請號: | 201110131738.8 | 申請日: | 2011-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN102347396A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | J.貝拉奇科;T.P.庫斯特;J.哈特柳斯;H.凱布海;T.奧謝曼;M.莫納科;M.珀金斯 | 申請(專利權)人: | 第一陽光公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/042 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 崔幼平 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提供 太陽能 簡化 安裝 方法 裝置 | ||
1.?一種用于將太陽能板載架安裝在支撐結構上的方法,所述方法包括:
將第一太陽能板載架放置到所述支撐結構上,其中所述第一太陽能板載架具有安裝在其上的至少一個太陽能板;
使所述第一太陽能板載架沿著所述支撐結構前進。
2.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
將第二太陽能板載架放置在所述支撐結構上,其中所述第二太陽能板載架具有安裝在其上的至少一個太陽能板;以及
使所述第二太陽能板載架沿著所述支撐結構前進。
3.?如權利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
使所述第一太陽能板載架或所述第二太陽能板載架中的一個前進,以接觸所述第一太陽能板載架和所述第二太陽能板載架中的另一個。
4.?如權利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
使接觸的第一太陽能板載架和所述第二太陽能板載架沿著所述支撐結構進一步同時前進。
5.?如權利要求3所述的方法,其特征在于,使處于彼此接觸的所述第一太陽能板載架和所述第二太陽能板載架前進使得所述第一太陽能板載架的外框架上的第一電連接器與所述第二太陽能板載架的外框架上的相應的第二電連接器接合。
6.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一太陽能板載架沿著所述支撐結構在第一位置被放置在所述支撐結構上,并且沿著所述支撐結構朝向第二位置前進。
7.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述支撐結構包括隔開的平行軌。
8.?如權利要求7所述的方法,其特征在于,每個太陽能板載架包括附接結構,以便將所述太陽能板載架安裝到所述隔開的平行軌,并允許所述太陽能板載架沿著所述軌前進。
9.?如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述前進的動作包括使所述第一太陽能板載架或所述第二太陽能板載架沿著所述軌滑動。
10.?如權利要求9所述的方法,其特征在于,所述附接結構包括輥,以有助于所述太陽能板載架沿著所述軌的滑動。
11.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一太陽能板載架具有安裝在其上的單個太陽能板。
12.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:將太陽能板載架逐個地放置到所述支撐結構上,以及通過使最后安裝的太陽能板載架抵靠先前安裝的太陽能板載架推動來使已經安裝在所述支撐結構上的所述太陽能板載架前進,使得放置在所述支撐結構上的所有載架沿著所述支撐結構前進。
13.?如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述放置和前進通過自動化系統來執行。
14.?如權利要求17所述的方法,其特征在于,所述放置和前進手動地完成。
15.?如權利要求12所述的方法,其特征在于,執行放置和前進的所述步驟,以填裝現場安裝的多個行中的每一行。
16.?一種太陽能板安裝裝置,其包括:
用于保持一個太陽能板的載架;以及
附接結構,位于所述載架上,用于將所述載架安裝到支撐結構并允許所述載架相對于所述支撐結構移動。
17.?如權利要求16所述的安裝裝置,其特征在于,所述支撐結構包括多個隔開的平行軌,并且所述附接結構包括輥,所述輥有助于所述載架沿著所述隔開的平行軌滑動。
18.?如權利要求16所述的安裝裝置,其特征在于,所述載架包括凹進區域,以便將所述太陽能板保持在其中,并且所述凹進區域具有相關聯的接合機構,以便接合所述太陽能板以將其保持在所述凹進區域中。
19.?如權利要求18所述的安裝裝置,其特征在于,所述凹進區域具有位于其中的電連接器以便與所述太陽能板上的相應的電連接器連接,所述電連接器電連接到位于所述載架的框架的相對側上的第一可接合電連接器和第二可接合電連接器。
20.?如權利要求16所述的安裝裝置,其特征在于,其還包括位于所述載架的框架的相對側上的第一接合結構和第二接合結構,使得:當接觸在一起時,相鄰的載架彼此接合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





